商業(yè)化探討
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Honeywell—Earl：多種因素拖延或妨礙了MEMS在大規(guī)模應(yīng)用中的部署。首先是MEMS技術(shù)開發(fā)中的資本投入和成本問題，其開發(fā)是較為昂貴的。其修改也是很困難的，所以，你在沿著開放道路走下去時(shí)，必須一心一意，因?yàn)橐淖儠容^困難些。這也使得它在某些應(yīng)用中的部署變得很困難。在慣性和航空/航天市場上，我們可以看到，批量將出現(xiàn)巨大的增長。
Olympus—George：我希望能考察一下市場的滲透度方面。過去，為了擴(kuò)大市場，必須實(shí)現(xiàn)成本的降低，這是首要的一點(diǎn)。我們所使用的應(yīng)該是MEMS部件，而不是電子器件。為MEMS商業(yè)化而開辟新的市場，應(yīng)該通過思想的變革來進(jìn)行創(chuàng)新。MEMS只是一個(gè)部件，還不是成品，我認(rèn)為，將來可能會看到像“Intel Inside”一樣的“MEMS Inside”的標(biāo)簽。從商業(yè)的角度來看，我們對MEMS技術(shù)期望得太多。有的公司展示了上億美元的營業(yè)額，但我們的公司采取穩(wěn)健的路線，在MEMS技術(shù)和MEMS業(yè)務(wù)方面都是如此。
Silicon Clocks—Andrew：我們已經(jīng)觸摸到了MEMS的瓶頸，即成本問題。每一種MEMS應(yīng)用都有其定制化開發(fā)的要求，你消耗很多資源進(jìn)行開放，但最終得到的產(chǎn)品卻難以升級。要變更應(yīng)用對象，則原來的成果很難復(fù)用，因?yàn)橐紤]很多因素，涉及很多學(xué)科。第一次開發(fā)的成本很高，但第二次開發(fā)時(shí)的成本卻降不了多少。我們需要找出一條途徑，讓它能變得更具可擴(kuò)展性，以降低成本。有些解決之道來自于EDA的改進(jìn)，有些則來自于工藝上的改進(jìn)。Silicon Clocks專注的一點(diǎn)，是讓我們的開發(fā)復(fù)用化和可擴(kuò)展，這也就是為什么我們專注于實(shí)現(xiàn)單片化的原因。
SoftMEMS—Mary：我們需要更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師，我們需要那些能挑選MEMS并使用MEMS的人。市場上有的廠商致力于實(shí)現(xiàn)最優(yōu)秀的MEMS產(chǎn)品，也需要一些公司來研究如何將MEMS包裹到一個(gè)“黑匣子”中。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以對MEMS與其他技術(shù)進(jìn)行比較和選擇，我們需要可以變動和升級的MEMS部件。
主持人—Jim：Silicon Clocks是努力要讓產(chǎn)品比現(xiàn)有的晶體的成本要低吧？
Silicon Clocks - Andrew：在這個(gè)領(lǐng)域，人們更為專注于開發(fā)出用晶體無法實(shí)現(xiàn)的功能。與現(xiàn)有技術(shù)相比，MEMS有許多優(yōu)勢，成本是一個(gè)方面，另一個(gè)瓶頸則是產(chǎn)品化，用新技術(shù)來實(shí)現(xiàn)一件產(chǎn)品對客戶來說是感興趣的事。你需要提供新的、客戶覺得有價(jià)值而且在別處也無法得到的功能。成本始終是一個(gè)因素，特別是在消費(fèi)類電子中，例如TI的DLP和Sony的游戲控制等。還有許多市場，目前的技術(shù)無法解決其瓶頸，而MEMS將大有用武之地。
記者：成品率是一個(gè)大問題嗎？
Honeywell - Earl：MEMS 生產(chǎn)線的成品率一般是80％~90％。對IC來說，這不算太好，但對于MEMS來說已經(jīng)足夠好了，可以接受了。我們也從工藝的角度來削減成本。
Silicon Clocks - Andrew：你們要注意討論成品率的方式，特別是當(dāng)在系統(tǒng)中集成更多的元件時(shí)。MEMS本身有很高的成品率，但你要將其組裝到一個(gè)復(fù)雜的封裝中時(shí)，就會出現(xiàn)影響器件功能的因素，所以，應(yīng)該注意所說的成品率的概念涉及哪一層次、步驟。
Honeywell - Earl：在討論最終產(chǎn)品的成本時(shí)，還應(yīng)該注意封裝和測試的成本。
SoftMEMS - Mary：Honeywell的Earl曾經(jīng)提到過的是，必須有協(xié)作精神。如果你有庫，就可以復(fù)用以前的工作。我們這個(gè)行當(dāng)有趣的一點(diǎn)是，設(shè)計(jì)者和工藝人員在設(shè)計(jì)的一開始就必須緊密合作，才能保證產(chǎn)品的成品率。這是一個(gè)像我們這樣的公司必須面對的一個(gè)關(guān)鍵問題。
主持人Jim：非常不同的一點(diǎn)是，如果IC芯片受到外力作用，則封裝的作用是保護(hù)其不受到外力作用。
記者：MEMS是否有其極限，亦或所有的陀螺和晶體振蕩器都將MEMS化？
Silicon Clocks - Andrew：成本是個(gè)大問題。晶體非常便宜。很多情況下，它無需很高的性能。如果你要單純?nèi)〈粋€(gè)晶體，如手表或者遙控中的晶振，會非常困難。石英最好的一點(diǎn)，就是在已知的溫度范圍內(nèi)具有很高的穩(wěn)定性。MEMS也有同樣的穩(wěn)定性。一個(gè)很好的例子就是無線應(yīng)用，它需要1ppm的穩(wěn)定度，MEMS振蕩器也能實(shí)現(xiàn)這樣的性能，許多工作表明，MEMS振蕩器還可以超越這一性能，成為高端產(chǎn)品，也許就在未來3～4年就可以實(shí)現(xiàn)。
Honeywell - Earl：就陀螺而言，其優(yōu)勢在于低到中等性能的應(yīng)用中，在高端，其他的技術(shù)仍然具有吸引力。
記者：MEMS領(lǐng)域有沒有可能出現(xiàn)像Moore定律那樣的演進(jìn)？
Honeywell - Earl：目前的MEMS向NEMS的演化以及晶圓片尺寸的增大就是一種類似于Moore定律的現(xiàn)象。像3D芯片迭層等技術(shù)也會得到應(yīng)用的?！?/span>
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