飛思卡爾：提供設(shè)計到生產(chǎn)整套資源 

    飛思卡爾的手機平臺在市場上有很高的占有率。冼德賢先生認為飛思卡爾在手機平臺上具有很多優(yōu)勢。 

　　“首先，我們提供整套的平臺，包括芯片組、協(xié)議棧軟件、開發(fā)工具和參考設(shè)計，因此具備整套經(jīng)驗去支持客戶從產(chǎn)品開發(fā)到生產(chǎn)的全過程?！辟沦t先生介紹說。飛思卡爾的IC芯片組包括基帶、收發(fā)器、電源管理、PA、充電IC等必要的IC，而開發(fā)工具包括集成開發(fā)環(huán)境、無線測試環(huán)境、生產(chǎn)和測試環(huán)境等。并且公司提供的參考設(shè)計可以使客戶的開發(fā)變得更容易，從而使產(chǎn)品可更快地上市。 

　　“其次，我們在手機平臺的技術(shù)開發(fā)上是個先鋒?！辟沦t說，“我們很早就預(yù)計到將來的市場發(fā)展趨勢以及手機的功能，也最先投入到相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)中?！彼e例說，飛思卡爾較早開發(fā)了GPRS的安全技術(shù)，并用在手機平臺上。 

　　“此外，我們有多年來支持全球大手機企業(yè)的經(jīng)驗，在產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性上都有保證?！辟沦t補充道。 

　　這些年，飛思卡爾推出應(yīng)用于2G/2.5G/2.75G/3G手機的多個開發(fā)平臺，其中用于2.5G的平臺包括芯片組、得到驗證的軟件和開發(fā)工具等完整解決方案?；谠撈脚_可以設(shè)計從普通WAP黑白屏手機、到帶照相模塊的多媒體手機。此外，飛思卡爾最近也推出了MXC(Mobile Extreme Convergence)平臺，該平臺可以開發(fā)智能手機，它提供包括MP3、便攜DVD播放機到數(shù)碼相機產(chǎn)品功能。該平臺的一個顯著特點是可以通過一種共享存儲器的方法，以及緩存優(yōu)化，降低手機存儲器的使用量。 

　　而在多媒體處理器方面，飛思卡爾在幾年前就針對手機市場推出了i.MX應(yīng)用處理器，其中，i.MXL基于ARM內(nèi)核，可以在較短的時鐘周期中迅速完成多媒體任務(wù)，產(chǎn)品的功耗也極低。而i.MX1應(yīng)用處理器具有一整套外圍電路，可以進行高效的MP3及MPEG4媒體處理。而i.MX21是i.MX系列中的最新成員，它具有更高的視頻和圖形處理性能以及即插即用的連接能力，并增強了安全性。

飛利浦：多媒體/EDGE/3G新方案出爐 

　　飛利浦提供一個名為Nexperia的平臺。Nexperia平臺過去已經(jīng)提供三代產(chǎn)品，即Nexperia1000、Nexperia2000和Nexperia3000。在Nexperia3000平臺之后，Nexperia平臺開始走兩條路：一條是Nexperia5000平臺，它基本上延續(xù)了Nexperia3000的發(fā)展方向，定位在低成本、上市時間快的手機設(shè)計上；另一個是Nexperia6000平臺，它走的是多媒體手機方向。 

　　在Nexperia系列產(chǎn)品中，飛利浦提供的核心芯片包括基帶、收發(fā)器、電源管理和PA四部分。除了這些芯片套片外，飛利浦還提供通信協(xié)議軟件，并提前做了部分測試，客戶只需在應(yīng)用層軟件中加上他們設(shè)計的一些特色功能，就可以進行測試和生產(chǎn)。 

　　羅旭杰先生認為，提到飛利浦的手機開發(fā)平臺，業(yè)內(nèi)認同它有兩大優(yōu)勢：其一是電源管理方案好，手機待機時間長；其二是平臺穩(wěn)定性高，軟硬件非常成熟。由于良好的口碑，飛利浦的手機開發(fā)平臺以及相關(guān)核心芯片在市場上擁有很高的占有率。 

　　從去年開始，飛利浦陸續(xù)推出了多種新型手機方案，涉及多媒體、EDGE(2.75G)、3G和無線上網(wǎng)等多方面應(yīng)用。在多媒體手機方面，飛利浦推出了多媒體處理器PNX4008，它基于ARM9處理器。而今年第二季度，飛利浦另一款多媒體基帶控制器PNX5220也要上市。與此同時，飛利浦也是首個與業(yè)界內(nèi)容廠商合作參與手機電視試驗的半導(dǎo)體供應(yīng)商，并將于2005年第四季度推出手機電視系統(tǒng)級封裝(SIP)方案。 

　　在EDGE方面，飛利浦Nexperia6100系列成為業(yè)界第一個已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的EDGE手機系統(tǒng)解決方案，該方案已在三星手機中采用；而另一款Nexperia6120 GSM/GPRS/EDGE手機方案，也由波導(dǎo)采用。而在無線局域網(wǎng)方面，飛利浦推出采用業(yè)界功耗最低的802.11g系統(tǒng)級封裝的新型參考設(shè)計。此外，在3G手機平臺方面，飛利浦也推出了雙模UMTS/EDGE Nexperia蜂窩系統(tǒng)解決方案7130。 

    杰爾：新多媒體手機平臺具有突破性 

　　杰爾系統(tǒng)的新型Vision移動手持終端架構(gòu)結(jié)合了先進的數(shù)字基帶芯片組、經(jīng)過驗證的軟件以及最先進的工具，可以使用相同的平臺為很多多媒體移動設(shè)備提供高度集成的低功耗架構(gòu)。Vision架構(gòu)將幫助制造商開發(fā)低風(fēng)險、高性能的解決方案，以滿足運營商和用戶對先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求，其中包括2.5G/GPRS、EDGE、3G/WCDMA及更先進的系統(tǒng)。同時，Vision架構(gòu)獨特的模塊化軟硬件平臺可以將手持終端的上市時間提前六個月。

    該架構(gòu)的數(shù)字基帶芯片組采用低漏工藝技術(shù)與多個處理器，從而在安全性、性能及電源管理方面得到了加強?；诮軤栂到y(tǒng)Vision架構(gòu)的手持終端在電池壽命上比相應(yīng)的單處理器多媒體解決方案高50%，并能夠以高達每秒30幀VGA速率提供高質(zhì)量的視頻流。 

　　該架構(gòu)卓越的性能得益于芯片組中三個獨立的處理區(qū)域：通信處理器、應(yīng)用處理器以及信號處理器。這種分割方式使每個處理器都能夠完全專注于其特定的功能，進而消除了在提供組合的通信與應(yīng)用處理的解決方案中經(jīng)常出現(xiàn)的集成和調(diào)試時間延長等問題。此外，這種分割方式還可以消除各個區(qū)域在共享處理與內(nèi)存空間時產(chǎn)生的相互依賴。 

　　此外，生產(chǎn)商現(xiàn)在意識到需要采用杰爾系統(tǒng)的Sceptre HPU集成芯片集和軟件解決方案，來實現(xiàn)高性能3G手機的快速、低風(fēng)險開發(fā)和生產(chǎn)。與其他3G產(chǎn)品不同的是，Sceptre HPU提供的是集成的四協(xié)議W-EDGE解決方案，可以無縫接入UMTS、EDGE、GPRS和GSM網(wǎng)絡(luò)。 

    ADI：數(shù)字基帶實現(xiàn)多媒體處理 

　　據(jù)ADI公司LiLee和Jose Fridman介紹，傳統(tǒng)的手機芯片組結(jié)構(gòu)是以數(shù)字基帶(DBB)芯片為中心的，DBB為特定無線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，如GSM或GPRS的調(diào)制進行解調(diào)。典型的DBB包括一個微控制器和一個數(shù)字信號處理器(DSP)。通常，微控制器的主要功能是運行控制碼和通信協(xié)議棧，而DSP的功能是完成物理層的大量計算任務(wù)。隨著需求的增加，現(xiàn)在DBB除了必須實現(xiàn)通信協(xié)議之外，還要實現(xiàn)多種多媒體功能。 

　　ADI公司現(xiàn)在提供了一款低功率DBB處理芯片---AD6532，這也是AD20msp500 SoftFone芯片組的第一個成員。AD6532具有先進的系統(tǒng)電源管理功能，可以滿足EDGE/GPRS/GSM終端的需求，而且它能支持運算量很大的多媒體功能。AD6532集成了一個Blackfin處理內(nèi)核、一個ARM7TDMI處理器、一個大容量片上RAM和一個擴展的外設(shè)接口。Blackfin處理器是一個16位定點運算內(nèi)核，它集中了傳統(tǒng)DSP和微控制器的一些優(yōu)點，而且其指令集結(jié)構(gòu)(ISA)對無線通信標(biāo)準(zhǔn)和多媒體都適合。AD6532包含集成接口，支持高端LCD顯示，例如TFT和DSC照相機模塊。 

　　ADI公司SoftFone體系結(jié)構(gòu)的一個基本原則就是通過軟件方法獲得靈活性。SoftFone結(jié)構(gòu)能使終端設(shè)備制造商可以在一個通用的DBB平臺上開發(fā)不同的產(chǎn)品。SoftFone結(jié)構(gòu)是基于RAM的，這不同于早期的手機芯片組，其中許多軟件代碼都固化在掩模的ROM中。

    支持視頻片斷的錄制和播放已經(jīng)成為手機設(shè)計中的一項要求。ADI工程師已經(jīng)把一個MPEG4的編解碼器嵌入到Blackfin處理器中。Blackfin處理器的端口完全支持MPEG-4簡單的0級到3級規(guī)范。 

　　ADI還對用于GSM和3G標(biāo)準(zhǔn)的各種語音數(shù)字信號編解碼器提供了軟件支持，包括FR(全速率)、EFR(增強全速率)、HR(半速率)、NB-AMR(窄帶適應(yīng)性多速率)和WB-AMR(寬帶適應(yīng)性多速率)。所有這些數(shù)字信號編解碼器都可以用在AD6532的Blackfin處理器多媒體功能中，而不需要專門的硬件。 

    SiGe：硅鍺技術(shù)RF器件有優(yōu)勢 

　　SiGe半導(dǎo)體提供一系列功率放大器和RF前端模塊，適用于GSM/EDGE、WCDMA和CDMA手機(2.5G和3G)，這些器件經(jīng)過專門設(shè)計，可以確保手機制造商能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的性能和出色的效率，并支持許多復(fù)雜特性。 

　　3G無線手機的性能需求已經(jīng)導(dǎo)致傳統(tǒng)的硅IC超越其極限，綜合采用多種RFIC技術(shù)是一個麻煩的選擇，這有可能影響集成度。相反的，SiGe半導(dǎo)體采用先進的硅鍺技術(shù)，可以集成RF和控制功能，為手機制造商帶來多方面的成本節(jié)省，包括電路板空間、功耗，并可減少材料清單。 

　　SiGe半導(dǎo)體的硅鍺功率放大器具有高集成度，可以改善高功率下的線性度、低功率下的效率以及總體功耗。 

　　由于硅鍺技術(shù)以傳統(tǒng)的大批量VLSI工藝為基礎(chǔ)，硅鍺器件的制造良率高于GaAs技術(shù)，并可以降低成本。SiGe半導(dǎo)體的RangeCharger IC具有高效率，能夠顯著延長手機電池壽命。這些器件具有卓越的線性度，還可提升傳輸功能的效率。 

　　SiGe半導(dǎo)體還提供Wi-Fi功率放大器和RF前端解決方案，專為集成于手機內(nèi)而開發(fā)。這些器件具有領(lǐng)先行業(yè)的性能、高集成度和低電流消耗。RangeCharger SE2551A和SE2557A可以確保手機制造商能夠支持WLAN功能而不會影響手機的外形尺寸、性能或電池壽命。目前，SiGe半導(dǎo)體在Wi-Fi市場擁有領(lǐng)先的市場占有率，我們的Wi-FiIC引起了許多手機設(shè)計人員的興趣，預(yù)計這些產(chǎn)品將出現(xiàn)在某些首批進入市場的Wi-Fi功能手機中。