近期，臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)下，2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收可望達(dá)1萬(wàn)億美元，高性能運(yùn)算（HPC）占最大宗，比重達(dá)40%。 應(yīng)用面汽車(chē)產(chǎn)業(yè)會(huì)看到有信心的體驗(yàn)。

曹敏強(qiáng)調(diào)，回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺(tái)積電成立開(kāi)始，每隔10年的時(shí)間就會(huì)出現(xiàn)推動(dòng)新成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 也就是從個(gè)人電腦時(shí)代、網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)及汽車(chē)，每一個(gè)新趨勢(shì)都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)約 5,000 億美元的規(guī)模，2024 年可望達(dá) 6,000 億美元。 AI 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況下，預(yù)計(jì)2030年更將營(yíng)收達(dá)1萬(wàn)億美元。 高性能運(yùn)算（HPC）占最大宗，是 AI 應(yīng)用所進(jìn)一步帶動(dòng)，其次再輪到手機(jī)，接著是汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)。

AI 模型的復(fù)雜性和運(yùn)算能力在指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)，半導(dǎo)體近年加速成長(zhǎng)，圖像處理器（GPU）數(shù)量急遽增加，先進(jìn)邏輯制程技術(shù)、先進(jìn)封裝、加上先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)是關(guān)鍵的三大技術(shù)。 整體來(lái)說(shuō)，AI會(huì)成為世界最強(qiáng)大生產(chǎn)軟件，尤其AI復(fù)雜性和競(jìng)爭(zhēng)能力加強(qiáng)，汽車(chē)會(huì)是另一個(gè)令人興奮的領(lǐng)域，Level4與Level5標(biāo)準(zhǔn)有更安全有信心的乘坐體驗(yàn)。

曹敏強(qiáng)調(diào)，自動(dòng)駕駛需各種傳感器、非常節(jié)能的處理器延長(zhǎng)汽車(chē)電池續(xù)航，代表還要非常可靠的先進(jìn)制造。 從28納米到16納米，再到7納米，很快將看到汽車(chē)采5納米和3納米應(yīng)用自駕車(chē)，顯示汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度比過(guò)去快。