KLA-Tencor正式發(fā)布最新 SURFmonitor 系統(tǒng)，該模塊擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統(tǒng)，超越了傳統(tǒng)的缺陷檢測范圍，具備監(jiān)控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統(tǒng)專門用于測量裸晶片或薄膜表面形態(tài)變化，而這些變化與多種工藝參數(shù)如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關(guān)聯(lián)。該系統(tǒng)可在收集缺陷信息的同時(shí)，在不到一分鐘時(shí)間內(nèi)生成具備亞埃級重復(fù)性的詳細(xì)全晶片參數(shù)圖，使代工廠能夠同時(shí)監(jiān)控工藝變化和缺陷情況。SURFmonitor 構(gòu)建于 Surfscan SP2 平臺之上，表現(xiàn)出無可比擬的重復(fù)性和匹配能力。

“當(dāng)今的先進(jìn)集成電路依賴于只有幾個(gè)原子層厚度的薄膜，”KLA-Tencor 晶片檢測事業(yè)部總經(jīng)理兼副總裁 Mike Kirk 指出，“薄膜的質(zhì)量，即表面粗糙度和均勻性，對器件的性能和可靠性已經(jīng)變得至關(guān)重要。盡管量測系統(tǒng)可以滿足分辨率、精度和重復(fù)性方面的要求，但系統(tǒng)的非連續(xù)取樣策略可能會遺漏局部的參數(shù)變化。SURFmonitor 系統(tǒng)通過快速的全晶片掃描，可迅速識別任何失控晶片或芯片區(qū)域，從而填補(bǔ)檢測和量測之間的鴻溝。由此，量測工具可將取樣方案調(diào)整至感興趣的目標(biāo)區(qū)域來對圖形晶片進(jìn)行特定測量。這樣，SURFmonitor 系統(tǒng)就能同時(shí)提升 Surfscan SP2 平臺和薄膜量測工具的生產(chǎn)率?！?nbsp;

在過去五年里，KLA-Tencor 一直在開發(fā)SURFmonitor的專有技術(shù)和應(yīng)用，并申請了專利。SURFmonitor 模塊使用來自缺陷掃描的低空間頻率、低幅度散射信號，產(chǎn)生出高分辨率的全晶片圖。這些圖具備亞埃級高度的分辨率，相當(dāng)于高質(zhì)量的晶片表面數(shù)字照片。SURFmonitor 系統(tǒng)隨后對這些圖進(jìn)行分析，獲得晶片內(nèi)部或晶片間的空間變化，并將結(jié)果用于統(tǒng)計(jì)工藝控制。SURFmonitor 數(shù)據(jù)顯示出和多種參數(shù)的高度相關(guān)性，包括薄膜厚度、表面損傷、表面溫度變化和對銅、鎢和多晶硅薄膜表面粗糙度的 AFM* 測量結(jié)果。該系統(tǒng)還具備亞臨界缺陷檢測能力，可以發(fā)現(xiàn)如水印和污跡等在傳統(tǒng)缺陷通道中很難被檢測到的缺陷。 
 
“我們看到了將SURFmonitor應(yīng)用于某些量測檢測中的巨大優(yōu)勢，因?yàn)樗梢栽谶M(jìn)行缺陷檢測的同時(shí)描繪出每個(gè)晶片表面全部區(qū)域的特點(diǎn)，”Soitec 的 SOI 產(chǎn)品平臺副總裁 Christophe Maleville 說，“它具備檢測原子級粗糙度變化的能力，因而可以在很大程度上取代 AFM。SURFmonitor 系統(tǒng)可以可靠地檢測某些富有挑戰(zhàn)性的缺陷類型，并且在實(shí)際生產(chǎn)中行之有效。它標(biāo)志著檢測技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)顯著進(jìn)步?！?

SURFmonitor 系統(tǒng)提供了一套豐富的功能集來幫助先進(jìn)的工藝研發(fā)工作，它同時(shí)還具有一個(gè)靈活的自動圖像處理和分析引擎來支持大批量生產(chǎn)的要求。該系統(tǒng)現(xiàn)已向亞洲、歐洲和美國的 IC 和晶片代工廠供貨，并應(yīng)用于多種工藝場合，其中包括沉浸光刻、裸晶片表面質(zhì)量控制、濕式清洗、熱處理和薄膜沉積等。現(xiàn)在，多家行業(yè)期刊上已刊登了十多篇介紹 SURFmonitor 技術(shù)的論文，并且在全球各地的會議上也介紹了這種技術(shù)。