據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體廠商致力提升制程技術(shù)，為了增進(jìn)晶圓生產(chǎn)效率，無不亟思變通之道，相較于過去著重于朝向更大晶圓尺寸發(fā)展的策略，如今業(yè)界人士發(fā)現(xiàn)能夠無須添購昂貴設(shè)備和升級(jí)晶圓尺寸的方式，透過簡(jiǎn)化設(shè)備規(guī)模以及發(fā)展制程軟體，就可以節(jié)省生產(chǎn)過程不必要浪費(fèi)的時(shí)間。

　　報(bào)導(dǎo)指出，目前在舊金山舉行的美西半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON West)中，目標(biāo)提升生產(chǎn)效率的“300mm Prime”計(jì)畫成為熱門話題?！?00mm Prime”主要是由國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(International Sematech Manufacturing Initiative；ISMI)主導(dǎo)，ISMI會(huì)員不乏全球半導(dǎo)體知名大廠，包括英特爾(Intel)、IBM、超微(AMD) 、NEC、臺(tái)積電、英飛凌(Infineon)等。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，隨著手機(jī)和MP3播放器等消費(fèi)性產(chǎn)品重要性與日俱增，也因此市場(chǎng)對(duì)于低價(jià)、生命周期短的晶片求亦持續(xù)增加，使得半導(dǎo)體廠商對(duì)于較小尺寸的晶圓架需求因而增加，如此廠商可以迅速轉(zhuǎn)換產(chǎn)品、降低庫存。超微制程技術(shù)部門主管Doug Gross即表示，目前部分業(yè)者對(duì)于是否須選擇能承載25片晶圓的設(shè)備系統(tǒng)感到懷疑。

　　ISMI聯(lián)盟內(nèi)部人士表示，部分廠商反應(yīng)，在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，往往在能夠容納25片晶圓的模組中僅放置10片晶圓，其余有一半空間閑置實(shí)在浪費(fèi)，使得“300mm Prime”計(jì)畫的主要目標(biāo)之一即為發(fā)展承較少晶圓架的設(shè)備系統(tǒng)。

　　除此之外而研發(fā)出輸送時(shí)間更具效率的系統(tǒng)，減少晶圓在生產(chǎn)過程等待的時(shí)間，則為ISMI另一項(xiàng)任務(wù)。

　　由于晶圓在生產(chǎn)過程中往往會(huì)因等待設(shè)備下載所需生產(chǎn)相關(guān)內(nèi)容，造成生產(chǎn)時(shí)間延長(zhǎng)甚至影響晶圓良率表現(xiàn)，Gross指出，盡管任務(wù)艱鉅，ISMI目標(biāo)將發(fā)展能夠在設(shè)備準(zhǔn)備妥當(dāng)時(shí)自動(dòng)輸送系統(tǒng)的排程軟體，Gross并且聲稱，超微自2005年藉由提升管理系統(tǒng)已成功讓生產(chǎn)線增加31%的產(chǎn)能。