熱（特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時存在時）經(jīng)常導致元器件失效。當溫度大范圍波動時（汽車應用中最常見情況)， 接頭和元器件會經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導致機械故障。金屬樹枝狀結晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長，最終導致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導體器件可靠性和壽命取決于連接點溫度，溫度降低10－15