該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。 

以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 

1 臺積電 

2 臺聯(lián)電 

3 中芯國際 

4 特許半導體 

5 IBM 

6 世界先進積體電路（中國臺灣） 

7 德國X-Fab半導體 

8 韓國東部電子（DongbuHitech） 

9 韓國MagnaChip 

10 上海華虹NEC電子有限公司