飛兆半導體再獲殊榮贏得十大DC-DC 2007產品大獎
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FDMF8700將驅動器IC和兩個功率MOSFET集成在一個節(jié)省空間的8mm x 8mm的56腳MLP封裝中,適用于高電流同步降壓DC-DC應用。飛兆半導體的集成式器件帶有FET動態(tài)性能、系統(tǒng)電感和總體導通電阻的驅動器,能夠優(yōu)化全部的開關功率級,大大減少與傳統(tǒng)分立式解決方案相關的封裝寄生和電路板布線問題。此外,這種集成器件能夠顯著節(jié)省電路板空間,最大限度地提高占位面積的功率密度。較之于分立元件,FDMF8700可節(jié)省達50%的電路板空間。
對于空間受限的應用,比如臺式電腦、媒體中心PC、超密集服務器、刀片服務器、先進的游戲系統(tǒng)、圖形卡、網絡和電信設備,以及其它DC/DC應用,飛兆半導體的多芯片模塊提供了理想的解決方案,并以Intel DrMOS規(guī)范為基礎。
FDMF8700的重要意義在于通過使用在電氣性能、熱性能及外形方面與每個要素的輸入和輸出特性相匹配的組件,實現(xiàn)了優(yōu)化的應用方案。在運行中,高邊MOSFET針對高速開關而優(yōu)化,同時低邊器件則針對低RDS(on)進行優(yōu)化。這種設計很好地滿足了低占空比開關的要求,以便轉換12V總線電源并以1.0V至1.2V電壓和高達30A的電流為處理器核心供電。
十大DC-DC 產品的頒獎典禮在第六屆北京的中國國際電源產業(yè)展覽會中舉行,飛兆半導體客戶經理何衛(wèi)峰代表公司接受獎項時表示:“全球對于能減少功耗和損耗、進而改善環(huán)境的技術需求顯著增加。飛兆半導體作為功率專家The Power Franchise?,正處于應對這些技術挑戰(zhàn)的前沿位置。我們很高興看到我們解決這些難題的努力得到業(yè)界認可,并對于今年能夠再次獲獎深感自豪。”
FDMF8700的主要特性包括:
- 12V典型輸入電壓
- 輸出電流高達30A
- 開關頻率可達到500KHz
- 內部適應的柵極驅動
- 集成的陰極負載二極管
- 峰值效率 >90%
- 欠壓閉鎖
- 用于丟失相位關斷的輸出中止
- 薄型SMD封裝
- 符合RoHS標準
典型的應用包括:
- 臺式機和服務器VR11.x V-core和非V-core降壓轉換器
- 游戲總臺和高端臺式機系統(tǒng)的CPU/GPU功率傳動
- 高電流DC-DC負載點 (POL) 轉換器
- 網絡和電信微處理的電壓調節(jié)器
- 小外形尺寸電壓調節(jié)器模塊
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