因應(yīng)Intel目前的平臺(tái)化及多核心產(chǎn)品發(fā)展策略，AMD上周末也向外公開了其最新的處理器產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，其中AMD重申了他們將繼續(xù)專注于x86架構(gòu)的處理器開發(fā)，而AMD方面目前也相信在分割其處理器和閃存兩大業(yè)務(wù)以后，AMD的處理器業(yè)務(wù)將在未來得到更長(zhǎng)足的發(fā)展。

　　具體的處理器發(fā)展規(guī)劃方面，首先我們可以和大家總結(jié)一些未來AMD處理器所必然擁有的技術(shù)特性，如在06年AMD將在其全線90nm F0制程處理器中加入Pacifica虛擬機(jī)和Presidio安全技術(shù)，DDR-2內(nèi)存支援和雙核心設(shè)計(jì)等特性，而到07年AMD也會(huì)在其產(chǎn)品線中引入全新一代的65nm制程架構(gòu)設(shè)計(jì)（K10），新處理器目前已知可支持HyperTransport 3.0，PCIe 2.0和DDR-3內(nèi)存（依然整合內(nèi)存控制器，有頗大的可能繼續(xù)需要轉(zhuǎn)換安裝界面）。

　　06年的Opteron已確定依然僅為雙核心設(shè)計(jì)，全新的Socket F/1207界面可對(duì)應(yīng)FB-DIMM內(nèi)存使用，與其搭配的芯片組也將加入對(duì)硬件RAID 5和串行SCSI的支持，而到07年采用新架構(gòu)設(shè)計(jì)的Opteron將率先采用四核心和L3 Cache（更大的緩存）設(shè)計(jì)，支持虛擬I/O和內(nèi)存鏡像功能。

　　明年AMD的桌面處理器已確定會(huì)全線采用雙核心設(shè)計(jì)（包括Sempron在內(nèi)），Socket M2/940界面可支持雙通道DDR-2內(nèi)存，而到07年AMD的桌面產(chǎn)品線雖然會(huì)改用新架構(gòu)但依然僅會(huì)采用雙核心設(shè)計(jì)，AMD目前并無計(jì)劃在08年以前推出民用四核心的處理器。另外AMD目前也計(jì)劃進(jìn)軍小型PC市場(chǎng)，無論是嵌入式工業(yè)用還是非嵌入式的民用產(chǎn)品AMD均將涉足。

    和明年的桌面產(chǎn)品線一樣AMD的移動(dòng)處理器也將轉(zhuǎn)向雙核心發(fā)展，Socket S1/638界面支持單通道DDR-2內(nèi)存，移動(dòng)Athlon64屆時(shí)的功耗將維持在62W TDP的水平，Turion64暫時(shí)則只有35W TDP的版本，不過AMD方面現(xiàn)在也表示未來并非沒有推出25W TDP版本的可能（Intel明年的Yonah雙核心標(biāo)準(zhǔn)版Pentium M功耗已達(dá)到31W TDP，而其后繼Merom相信功耗也不會(huì)低于45W TDP），移動(dòng)Sempron系列則繼續(xù)會(huì)有標(biāo)準(zhǔn)和低電壓版本。在整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)上AMD希望未來其移動(dòng)平臺(tái)筆記本電腦可支持5到6小時(shí)的可連續(xù)工作時(shí)間，在06年AMD也希望其合作廠商能夠加入對(duì)串行ATA-2，802.11n和無線USB技術(shù)支持與Intel的迅馳平臺(tái)抗衡，而到07年WiMax技術(shù)也將加入到AMD的移動(dòng)平臺(tái)當(dāng)中。

　　再未來的處理器發(fā)展規(guī)劃方面AMD目前也已有了一個(gè)大概的規(guī)劃，如像Cell式的芯片設(shè)計(jì)，HyperTransport 4.0和可能的DDR-4，F(xiàn)B-DIMM 2內(nèi)存支持等等。

　　最后，AMD繼續(xù)明確其初期即以65nm制程和300mm晶圓生產(chǎn)的Fab36將于明年正式投產(chǎn)，而特許明年也將開始為AMD生產(chǎn)K8系的處理器以幫助減輕AMD的處理器產(chǎn)能壓力并供應(yīng)更多的市場(chǎng)所需。