IBM、英特爾公司及新思科技（Synopsys）于今天聯(lián)合推出一項“移動認知”技術計劃。該計劃致力于將移動設計工具引入電子設計自動化（EDA）市場，以便提高設計工程師的工作效率與靈活性。

在本年度設計自動化會議（DAC）的英特爾展臺中（2291號），新思科技在一款筆記本電腦平臺上展示了其Discovery® AMS解決方案、以及NanoSim®和VCS®技術。IBM也在該展臺，在移動平臺上展示了其集成電子設計環(huán)境方法指南（Integrated Electronic Design Environment Methodology Guide）和虛擬桌面（Virtual Desktop）。新平臺采用了英特爾® 迅馳™ 移動計算技術、IBM ThinkPad筆記本電腦、以及新思科技和IBM EDA解決方案。

作為計劃的一部分，今年新思科技將在英特爾和IBM的支持下，與選定客戶一起，參與“移動認知”設計應用的技術與市場評估工作。在成功完成評估之后，新思科技將為基于英特爾® 迅馳™移動計算技術的平臺推出移動EDA應用。

新思科技首席技術官Raul Camposano表示：“我們將不斷開拓新的技術，以便為我們的客戶提供EDA產品，以及他們進行復雜芯片設計所需的支持。通過開發(fā)可利用英特爾® 迅馳™移動計算技術與IBM ThinkPad筆記本電腦優(yōu)勢的應用，新思科技正通過最新技術進步，幫助提高客戶的工作效率。”

英特爾公司IT工程計算總監(jiān)Guru Bhatia指出：“借助移動EDA應用，工程師將能夠在遠離辦公室的任意地方進行設計和協(xié)作。英特爾開發(fā)人員當前正使用基于英特爾® 迅馳™移動計算技術的平臺進行工程和產品開發(fā)工作。英特爾開展的一項試驗調查表明，通過使用基于英特爾® 迅馳™移動計算技術的工作站，設計工程師在聯(lián)網情況下可實現(xiàn)10%的工作效率增益；同時預計當所有EDA應用均能夠支持移動特性時，工程師在聯(lián)網和離線情況下還可獲得更高的工作效率增益。”

IBM工程技術與服務部首席技術官兼業(yè)務開發(fā)部總監(jiān)Dale Hoffman表示：“工程師當前面臨諸多挑戰(zhàn)，包括加快產品上市速度、保持開發(fā)成本在預算范圍之內、同時優(yōu)化其產品功能等。鑒于此，他們迫切需要能夠在設計鏈管理方面做出重大突破，尤其是在納米設計領域。通過部署諸如移動工程工作站和我們的集成電子設計環(huán)境（IEDE）等解決方案，我們將能夠解決這些關鍵要求。我們將在英特爾展臺中，在Synopsys Design Compiler工作流之上演示我們的IBM IEDE方法指南。它將使用戶能夠了解到設計芯片所需的工具與最佳實踐?！?/p>

IBM IEDE采用一流設計工廠的主要組件支持移動計算技術，這些組件包括新思科技的領先設計工具和方法、最佳實踐和政策、設計技能和服務、按需IT基礎設施訪問，以及配套解決方案。

除了發(fā)現(xiàn)驗證解決方案之外，新思科技還將演示其用于IBM的IEDE虛擬桌面協(xié)作解決方案中的Design Compiler®、Formality®、PrimeTime®和VCS®產品，以及針對那些采用基于64位英特爾® 至強™ 處理器的計算平臺的制造解決方案的Hercules*和Proteus*設計。