Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，宣布G2 Microsystems已經(jīng)使用Cadence®低功耗解決方案開發(fā)了創(chuàng)新的無線移動(dòng)跟蹤設(shè)備。這種完整、集成的且易用的流程，基于Si2標(biāo)準(zhǔn)的通用功率格式(CPF)，讓G2 Microsystems能夠?qū)崿F(xiàn)更快上市以及超低功耗的目標(biāo)。

　　G2 Microsystems總部位于加州坎貝爾市，專門設(shè)計(jì)和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解決方案，用于實(shí)時(shí)方位跟蹤、無線傳感、移動(dòng)設(shè)備和資產(chǎn)跟蹤標(biāo)識(shí)等用途。該公司利用其低功耗Wi-Fi專業(yè)技術(shù)以及全面應(yīng)用Cadence低功耗解決方案來實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品的上市。

　　“為了在這個(gè)競爭激烈的市場上獲得成功，我們需要選擇一家有著可靠的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的公司，”G2 Microsystems公司IC設(shè)計(jì)部副總裁Andrew Adams說。“為實(shí)現(xiàn)盡可能最快的上市時(shí)間，我們?cè)鴮ふ覐?qiáng)大的低功耗設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)流程的結(jié)合。通過評(píng)估，我們最后選擇了Cadence低功耗解決方案?！?/P>

　　G2 將“Cadence Logic Design Team”和“數(shù)字實(shí)現(xiàn)解決方案”全面應(yīng)用到設(shè)計(jì)工作中之后，成功實(shí)現(xiàn)了此次快速上市，這些技術(shù)都基于Cadence Incisive®功能驗(yàn)證及Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，它們都是Cadence低功耗解決方案的一部分。使用這種集成的環(huán)境，G2工程師能夠滿足他們最新設(shè)計(jì)的迫切功率要求，同時(shí)通過極高的測試覆蓋率保證產(chǎn)品質(zhì)量。

　　G2 Microsystems的完整Wi-Fi SoC超越了當(dāng)今的基礎(chǔ)射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)，提供了智能跟蹤與傳感器功能，利用了IEEE 802.11 (Wi-Fi)網(wǎng)絡(luò)。使用多點(diǎn)定位技術(shù)、極小的外形尺寸和超低功耗，G2 SoC可以集成到Wi-Fi資產(chǎn)標(biāo)簽中，為消費(fèi)電子、制藥、化工等行業(yè)降低擁有成本。

　　“Cadence低功耗解決方案是當(dāng)今市面上惟一面向生產(chǎn)應(yīng)用的集成低功耗流程，”Cadence數(shù)字IC產(chǎn)品行銷主管Mohit Bhatnagar說。“G2 Microsystems等客戶利用了我們的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不僅應(yīng)用了我們的集成工具，也應(yīng)用了我們提供的專業(yè)技術(shù)。低功耗設(shè)計(jì)師如今擁有了從概念到最終芯片成型的完整方法學(xué)，成功向市場推出低功耗設(shè)計(jì)?！?/P>

　　Cadence低功耗解決方案目前已經(jīng)推出，有功率意識(shí)的測試性能將會(huì)在International Test Conference (ITC) 2007中演示，該會(huì)議將于2007年10月23至26日在Santa Clara會(huì)展中心舉辦。