吉時(shí)利(Keithley)儀器公司日前發(fā)布用于器件級(jí)、圓片級(jí)和晶匣級(jí)半導(dǎo)體測(cè)試與特征分析的自動(dòng)特征分析套件ACS V3.2版。V3.2版新增更加強(qiáng)大的多點(diǎn)并行測(cè)試功能、面向管芯分揀應(yīng)用成品分裝功能、新圓片級(jí)打點(diǎn)功能，并以1fA電流測(cè)量分辨率支持吉時(shí)利最新2635和2636型系統(tǒng)數(shù)字源表，進(jìn)一步增強(qiáng)ACS集成測(cè)試系統(tǒng)強(qiáng)大自動(dòng)測(cè)試功能。這些新功能為用戶提供最具性價(jià)比功能組合，實(shí)現(xiàn)極高測(cè)試靈活性和產(chǎn)能——其中包括面向?qū)嶒?yàn)室和生產(chǎn)配置的無人值守操作。

　　更大靈活性和產(chǎn)能

　　新一代半導(dǎo)體技術(shù)要求以更短時(shí)間和更少資源實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大測(cè)試與數(shù)據(jù)采集功能。滿足這些需求最具性價(jià)比、最靈活性的測(cè)試平臺(tái)仍將基于SMU(源測(cè)量單元)技術(shù)，無需針對(duì)廠家特殊測(cè)量需求而進(jìn)行內(nèi)部或第三方研發(fā)軟件工具包將受到青睞。吉時(shí)利自動(dòng)特征分析套件ACS V3.2版作為一個(gè)統(tǒng)一軟件工具包，能夠直接運(yùn)行面向4200-SCS、2600系列數(shù)字源表和其他基于SMU系統(tǒng)應(yīng)用，從而很好地滿足用戶需求，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，降低總測(cè)試成本。

　　多點(diǎn)測(cè)試

　　基于多點(diǎn)測(cè)試的集成式成品分裝需要從圓片全路徑映射到輸出分裝文件都采用特殊測(cè)試流程管理功能。ACS V3.2支持圓片級(jí)和晶匣級(jí)自動(dòng)化測(cè)試，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更多無人值守測(cè)試功能，能夠?yàn)榻：凸に囌J(rèn)證采集大規(guī)模統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)樣本，最大限度發(fā)掘工具利用率。ACS以一種支持結(jié)構(gòu)與器件并行測(cè)試的方式定義邏輯與物理測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試成品在整個(gè)測(cè)試執(zhí)行流程中都與邏輯測(cè)試點(diǎn)相互關(guān)聯(lián)。用戶只需要通過簡(jiǎn)單點(diǎn)擊控制，從順序測(cè)試轉(zhuǎn)換為真正并行測(cè)試操作，即可選擇并行測(cè)試功能。

　　該工具以內(nèi)嵌在2600系列數(shù)字源表中的吉時(shí)利TSP-LinkTM為支撐技術(shù)。用戶通過圓片級(jí)打點(diǎn)功能能夠快捷地遍歷整匣圓片，觀看每張圓片上具有多種色彩分裝打點(diǎn)結(jié)果。用戶只需要點(diǎn)擊所觀察邏輯點(diǎn)，測(cè)試結(jié)果就會(huì)立刻繪制出來，同時(shí)顯示在測(cè)試開發(fā)過程中加載一些分析參數(shù)。

　　管芯分揀應(yīng)用

　　ACS對(duì)于單張圓片最高能夠處理100,000個(gè)管芯——這是實(shí)現(xiàn)管芯分揀的一種重要功能。它的圓片描述工具具有圖形縮放功能，十分便于設(shè)置高管芯數(shù)量圓片。為了進(jìn)一步提高管芯分揀速度，ACS支持可編程執(zhí)行條件，從而當(dāng)某一步測(cè)試表明器件不合格時(shí)，能夠跳過后續(xù)測(cè)試步驟。用戶可以根據(jù)測(cè)試圖案或物理測(cè)試點(diǎn)對(duì)探測(cè)序列進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度地發(fā)掘探針和測(cè)試硬件利用率。經(jīng)過擴(kuò)充用于2600系列和4200-SCS新參數(shù)測(cè)試庫(kù)縮短了測(cè)試配置時(shí)間，用戶通過UAP(User Access Points，用戶接入點(diǎn))能夠進(jìn)一步擴(kuò)展吉時(shí)利提供的測(cè)試執(zhí)行引擎的特性和功能，包括生成分裝文件。

　　擴(kuò)展支持

　　ACS目前還支持具有增強(qiáng)型電流靈敏度的最新2600系列數(shù)字源表。這包括單通道2635和雙通道2636，它們的電流測(cè)量分辨率可達(dá)1fA，源電壓可達(dá)200V。2600系列數(shù)字源表非常適合于各種半導(dǎo)體可靠性測(cè)試，包括極具挑戰(zhàn)性縮放硅可靠性測(cè)試，如NBTI(negative bias temperature instability，負(fù)偏溫度不穩(wěn)定性)。ACS還支持測(cè)試結(jié)果實(shí)施繪圖，實(shí)現(xiàn)了TDDB、NBTI、HCI等可靠性測(cè)試的可視化功能。

　　新功能總結(jié)：