SEMI首席執(zhí)行官StanleyMyers近日表示，全球芯片制造商今年在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出預(yù)計將減少1.4%，不過鑒于這些企業(yè)為保市場占有率而不斷努力，其在半導(dǎo)體設(shè)備方面的支出從2009年起可能恢復(fù)增長。

　　Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片制造設(shè)備方面的資本支出預(yù)計為411億美元，低于去年的417億美元，原因在于芯片價格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失。

　　Myers在首爾參加一個芯片設(shè)備會議的間隙接受道瓊斯通訊社(DowJonesNewswires)采訪時稱，盡管過去幾年的設(shè)備投資幾乎沒有增長，但未來幾年可能會再度表現(xiàn)出強勁勢頭。大型芯片制造商為保市場占有率有意擴大支出。

　　Myers稱，預(yù)計2009年全球芯片設(shè)備支出將增長8.8%，至447億美元，2010年增幅或與之相當(dāng)。

　　他表示，臺灣、日本和韓國芯片制造商今年的支出可能有所減少，但隨著企業(yè)轉(zhuǎn)向先進的12英寸(300毫米)晶圓生產(chǎn)線，2009年起支出或出現(xiàn)增加。

　　Myers稱，臺灣企業(yè)在新生產(chǎn)項目或大規(guī)模擴張方面的支出或?qū)⒁获R當(dāng)先，日本和韓國企業(yè)將緊隨其后。

　　Myers稱，盡管對美國經(jīng)濟可能步入衰退的擔(dān)憂或?qū)⒉焕诿绹南M支出，但鑒于全球經(jīng)濟有望穩(wěn)定增長，上述負(fù)面影響可能比較有限。