KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統(tǒng)，為晶片廠提供更靈活的配置方式，以檢驗進貨的光罩，并檢查生產(chǎn)光罩是否存在會降低產(chǎn)能并增加生產(chǎn)風險的污染物。TeraFab 系統(tǒng)提供了三種基本配置，以滿足邏輯集成電路和內(nèi)存晶片廠及不同代光罩的特殊檢查要求。這些配置為芯片制造商提供了極具成本效益的光罩質量控制的先進工具。

　　KLA-Tencor 的光罩和光掩模檢查部的副總裁兼總經(jīng)理 Harold Lehon 表示：“在先進的晶片廠中，累積光罩污染物缺陷是一個復雜的問題，因為這些污染物有多種來源。65 納米及更小尺寸光罩污染物的增加會造成嚴重的產(chǎn)能風險。由于提高光罩可靠性是業(yè)界關鍵的優(yōu)先指標，我們正與全球客戶一同合作開發(fā)兼具高靈敏度和成本效益的光罩污染物檢查方案。我們?nèi)碌?TeraFab 光罩檢查系統(tǒng)在檢測算法技術方面取得了重要突破，可大幅降低產(chǎn)能損失，同時讓客戶能夠根據(jù)其特定要求來選擇正確的檢測性能組合，從而獲得更高的檢查效率和更低的總體擁有成本。”

　　全新的 TeraFab 系統(tǒng)采用最近極成功的 STARlight2 技術上的算法突破，拓展了 KLA-Tencor 市場領先的 TeraScan 平臺。STARlight2 可檢測出生產(chǎn)光罩上的晶體生長和累積缺陷，這些缺陷是晶片產(chǎn)能的致命殺手，會隨著時間的推移而對器件的性能和可靠性造成重大影響。全新的 STARlight2+ (SL2+) 算法改善了 STARlight 檢測技術，可以順利進行 65 納米和 45 納米級的生產(chǎn)，以及 32 納米級的開發(fā)。

　　SL2+ 算法的優(yōu)點可在系統(tǒng)的所有多像素尺寸中使用，包括讓 STARlight最小最先進的 72 納米像素, 因此能針對大范圍的技術節(jié)點進行檢查。與其上一代算法相比，SL2+ 算法技術可找到更大及更小的缺陷。它還允許通過基于同等靈敏度有效使用更大的像素以提高產(chǎn)能，在給定的應用中，它可將檢查時間縮短將近一半。

　　TeraFab 系統(tǒng)系列包括：

　　TeraFab SLQ-1X 是 Terafab 系統(tǒng)中具有最低擁有成本 (CoO) 和最高易用性 (EOU) 的產(chǎn)品。SLQ-1X 可處理邏輯晶片廠重檢應用中常用的單晶檢查，并可達到較高的產(chǎn)能和較低的擁有成本。該系統(tǒng)包括最新 SL2+ 算法的諸多優(yōu)點，如有必要，還可延伸至更小的像素。透過以出色的擁有成本提供快速易用的光罩重檢中的通過/失敗信息，芯片制造商現(xiàn)在可以極具成本效益的方式來實施直接光罩檢查，以增加取樣率，或避免未執(zhí)行檢查的風險。

　　TeraFab Q-3X 是用于多晶重檢和外來原料質量控制 (IQC) 應用中的專用系統(tǒng)，常在內(nèi)存(包括閃存)晶片廠中使用。該系統(tǒng)的高效運行意味著其擁有成本比以前的系統(tǒng)更低，且其靈敏度較高，因此能夠檢查 45 納米級的內(nèi)存光罩是否存在污染物。Q-3X 系統(tǒng)具備良好的靈敏度和性能，適合需要晶粒到晶粒范圍的晶片廠使用，它可提供現(xiàn)有的檢測性能、可擴展性和擁有成本的最佳組合。

　　TeraFab SLQ-2X – 此系統(tǒng)主要適用于邏輯集成電路客戶，它包含最新及最先進的技術，采用了全新的 STARlight2+ 算法，并具有最小的像素，能達到最高靈敏度，可滿足最先進晶片廠最廣泛的應用系列之需。它同樣適用于 IQC 或光罩重檢使用案例。SLQ-2X 具備 32 納米開發(fā)所需的靈敏度，是最靈活、最高性能的 TeraFab 系統(tǒng)。

　　TeraFab 系統(tǒng)目前正在日本、臺灣和歐洲等領先的 45 納米級邏輯集成電路和內(nèi)存晶片廠進行 beta 測試與評估。