從長遠來看，從制造大國發(fā)展到制造強國，再到技術強國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關鍵的。

　　目前公司的關鍵芯片還是以進口為主，解調(diào)芯片開始應用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價格、供貨周期和售后服務等方面具有優(yōu)勢。

　　在系統(tǒng)級芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因為機頂盒平移市場主要由運營商來定制，所以機頂盒廠商需要參考運營商的意見。運營商擔心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗不足，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定，如果機頂盒大規(guī)模上量，會造成很多用戶投訴，因此目前整機廠商還是側重于采用國外的芯片。

　　對機頂盒平移市場而言，因為這是定制市場，主要看運營商的態(tài)度，所以目前不可能有重要的技術創(chuàng)新。運營商雖然會根據(jù)市場需求提供一些新的增值業(yè)務，比如機頂盒從單向到雙向，可能需要一些新功能的IC，但還是相對保守，不會冒險采用未經(jīng)驗證的IC產(chǎn)品，因此力度不大。但在機頂盒應用等面向大眾的零售市場，因為多樣化的需求會推動技術創(chuàng)新，所以創(chuàng)新會更有力度。因此，市場在相當大的程度上決定了國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術路線。

　　在機頂盒領域，因國內(nèi)標準產(chǎn)業(yè)鏈成熟度不高，產(chǎn)品開發(fā)周期也長，而市場不會等人，各地運營商早已在爭相推廣，因而整機廠商會在先期采用國外標準。國內(nèi)IC廠商根據(jù)國外標準設計IC產(chǎn)品的同時，如能根據(jù)國內(nèi)市場需求做一些改進工作，形成自己的知識產(chǎn)權，以后就可以與國外IC廠商進行交叉授權，從而改變被動局面。

　　目前整機廠商設計水平還不是很高，這也就要求IC設計企業(yè)設計能力相對較強。今后兩者合作模式主要在于：整機廠商提出功能要求，IC廠商根據(jù)這一功能來設計，產(chǎn)品出來后整機廠商會承諾購買，這種合作方式操作性強。而國外IC廠商一般是產(chǎn)品已經(jīng)做好，功能上不可能做相應的改進。并且隨著中國整機產(chǎn)品的同質(zhì)化較多，制造優(yōu)勢也在下降，因而向這一方向走會更有優(yōu)勢，這可提高企業(yè)的靈活性，打造自身特色產(chǎn)品。