消費類領域的融合正在加速，在消費類電腦以及通信應用中，由于每個設備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機，僅此一個設備現(xiàn)已內置數(shù)碼攝像機、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、MP3播放機、位置服務、PDA功能、甚至有廣播MTV。

　　無線手機出現(xiàn)高品質音視頻應用后，需要更快的取樣率、更寬的動態(tài)范圍，更大的內存。即使在汽車的有限空間內，想要實現(xiàn)多聲道音頻和高分辨率位置顯示的存儲帶有DVD信息的全球定位系統(tǒng)(GPS)接收機，更需要高品質的音視頻。

　　消費類應用的融合突顯系統(tǒng)級集成的重要性，這是RF、混合信號、高速接口、電源管理，內存和高性能處理器的集成。為了縮小體積，降低成本和功耗，這類器件是用系統(tǒng)芯片(SoC)或單封裝系統(tǒng)制作的。隨著功能以及各種芯核的增加，引腳數(shù)也在不斷增加，以滿足數(shù)字控制線和數(shù)據(jù)線的要求。

　　行業(yè)專用的測試要求

　　隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能，同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進行徹底的測試。

　　在極大地減少ATE體系結構吞吐率開銷的同時，在測試中能提供更多的并行處理能力，可能妥善地解決測試日趨復雜化器件帶來的附加時間問題。為了解決前沿消費類器件中新出現(xiàn)的模擬芯核難題，除了上述兩項措施外，還要保證ATE硬件的分辨率與精度。

　　音頻DAC與ADC

　　高集成度SoC器件，如圖1所示的無線手機基帶處理器，內置多個性能各異的功能塊，承受著規(guī)范和測試時間的雙重壓力。