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          基于開(kāi)放平臺(tái)的i.Smart智能電話參考設(shè)計(jì)

          作者:Freescale公司 原摩托羅拉半導(dǎo)體產(chǎn)品部 時(shí)間:2008-05-29 來(lái)源:電子系統(tǒng)設(shè)計(jì) 收藏

            新型帶功能和隨處可接的的設(shè)計(jì)復(fù)雜度是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。參考設(shè)計(jì)可幫助手機(jī)開(kāi)發(fā)商走一條明智而快捷的上市之路,它提供了一個(gè)全面的硬件參考設(shè)計(jì)、若干開(kāi)放型操作系統(tǒng)軟件支持包和開(kāi)發(fā)工具套件。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/83296.htm

            今天手機(jī)用戶夢(mèng)想的特性包括:極快速而廣泛的連接選擇并可挑選一種方便、創(chuàng)新的移動(dòng)應(yīng)用,但這些特性明天就將成為需求。為了滿足越來(lái)越高的用戶期望值,制造商正面臨開(kāi)發(fā)新型、帶功能和“永遠(yuǎn)連接”的所具有的令人難以置信的復(fù)雜度。

            智能電話參考設(shè)計(jì)提供了一種全面的參考解決方案,它基于的i.250 Innovative Convergence(2.5G GSM/GPRS)平臺(tái)和應(yīng)用處理器。在迅速興起的消費(fèi)類智能電話市場(chǎng)上,該參考設(shè)計(jì)大大降低了設(shè)計(jì)周期。提供了一個(gè)全面的硬件參考設(shè)計(jì)、若干開(kāi)放型操作系統(tǒng)軟件支持包和開(kāi)發(fā)工具套件,它們結(jié)合了在移動(dòng)和手持計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和技能。i.Smart是市場(chǎng)上具有最少部件數(shù)的方案之一,它有助于優(yōu)化產(chǎn)品性能、電池壽命、成本、體積和成品率。

            i.Smart順應(yīng)了無(wú)線產(chǎn)品發(fā)展的最新趨勢(shì),這趨勢(shì)起源于語(yǔ)音和數(shù)據(jù)越來(lái)越多地匯聚在單一的手持PDA中。今天的智能電話應(yīng)該使用戶無(wú)論何時(shí)何地都可以訪問(wèn)新的信息源、下載資料、聽(tīng)音樂(lè)、玩游戲、看圖像、實(shí)現(xiàn)本地連接和從事移動(dòng)商務(wù)應(yīng)用。

            i.Smart基于一個(gè)多操作系統(tǒng)工作環(huán)境,能夠支持Symbian OS、Linux、Palm OS、Pocket PC以及其它重要的操作系統(tǒng)。這意味著i.Smart可以支持多個(gè)操作系統(tǒng)軟件團(tuán)體的可下載應(yīng)用,向智能電話用戶提供豐富的先進(jìn)功能和應(yīng)用。

            適應(yīng)智能電話演變的開(kāi)放型平臺(tái)

            摩托羅拉的全集成i.Smart基于一個(gè)開(kāi)放平臺(tái),這有助于確保今天的設(shè)計(jì)投資可以足夠靈活地迎接明天的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

            智能無(wú)線手持設(shè)備采用模塊化調(diào)制解調(diào)器、無(wú)線連接、應(yīng)用處理器和外圍系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)。模塊化設(shè)計(jì)允許采納今天的世界標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)又可保持伸縮性以滿足未來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)。

            在不斷演變的智能電話市場(chǎng)上,設(shè)計(jì)靈活性是一個(gè)關(guān)鍵的成功因素。這些高端設(shè)計(jì)取決于內(nèi)置靈活性的創(chuàng)新解決方案,以便能支持多個(gè)移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)(2G、2.5G、3G和未來(lái)的新標(biāo)準(zhǔn))。

            由于帶有一個(gè)能夠適應(yīng)擴(kuò)展性能的應(yīng)用處理器,具有可伸縮的功率/功能優(yōu)勢(shì),如更長(zhǎng)的電池壽命和優(yōu)化的處理器性能,因此高適應(yīng)性的設(shè)計(jì)變得更加容易。

            i.Smart的關(guān)鍵特性

            i.Smart包括兩個(gè)平臺(tái),即無(wú)線平臺(tái)和應(yīng)用子系統(tǒng)。

            1.無(wú)線平臺(tái)(i.250-21平臺(tái)芯片組)

            i.250 Innovative Convergence平臺(tái)是一個(gè)全面的硅片到軟件2.5G技術(shù)解決方案,包括:GSM/GPRS前端、功率放大器;單芯片基帶處理器;功率管理、音頻和充電電路;支持雙頻到四頻;完全集成化的通信引擎軟件。

            此i.Smart平臺(tái)支持GSM/DCS或GSM850/PCS雙頻操作,而且可升級(jí)成支持四頻操作。它支持帶Class 8/Class 10操作的GPRS多插槽,以適應(yīng)GMSK調(diào)制格式。

            所有這些由四個(gè)高度集成的主要芯片實(shí)現(xiàn):DSP56631雙內(nèi)核基帶處理器――將DSP56600數(shù)字信號(hào)處理器和ARM7TDMI-S微控制器內(nèi)核集成在一起;包括片上存儲(chǔ)器、若干接收器用A/D轉(zhuǎn)換器、一個(gè)接收(RX)和發(fā)送(TX)合成器、TX功率放大控制和一個(gè)語(yǔ)音編碼解碼器;嵌入式存儲(chǔ)器既把對(duì)外部閃存的需求降到最低,也使當(dāng)前平臺(tái)所用的SRAM減到最小。嵌入式存儲(chǔ)器還降低了系統(tǒng)功耗,延長(zhǎng)了電池壽命。

            MMM6022功率放大器模塊――帶有天線開(kāi)關(guān)的50歐姆TX功率放大器模塊可用于四頻和三頻GSM手機(jī)應(yīng)用,也能夠在GSM850、EGSM、DCS和PCS發(fā)送和接收頻段上發(fā)揮作用。

            


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