DEK展示12英寸模塊工具可大幅降低成本

DEK公司宣布擴(kuò)展其先進(jìn)工具選項系列，在NEPCON華南展會上推出12” 的Grid-Lok技術(shù)，為采用DEK印刷平臺工具的用戶提供更多選擇。

       全新 Grid-Lok工具系統(tǒng)為用戶帶來尺寸上的突破。這個12” 的模塊為原本18” 的模塊帶來新的選擇。這項創(chuàng)新主要會對成本帶來優(yōu)勢。DEK工程部主管 Martyn Buttle稱：“一直以來，用戶使用Grid-Lok的原因在于其適用性及快速設(shè)置能力。然而，新系統(tǒng)的規(guī)格縮小將帶來另一個優(yōu)點(diǎn)，就是在保持產(chǎn)品可靠性和效率的同時大幅降低擁有成本。”

　　Grid-Lok具有模塊化氣動控制頂針陣列，可與電路板底側(cè)包括組件接點(diǎn)相配合。12根頂針每一根的尖端均以抗靜電材料覆蓋，并且獨(dú)立鎖定。在抬起時，每個頂針對電路板的支撐力大約為 5 g。Grid-Lok陣列可以處理50mm x 50mm 至

　　因此，Grid-Lok 的功能已透過創(chuàng)新的Instinctiv 用戶界面得以顯著提升，Instinctiv專為與DEK 印刷機(jī)進(jìn)行交流而設(shè)計，有助于提高生產(chǎn)力、機(jī)器利用率和操作直關(guān)性。Grid-Lok可與配備 Instinctiv的DEK系列印刷機(jī)兼容，包括微米級Galaxy、Europa、Infinity API、Horizon以及ELAi 平臺。Grid-Lok可以省去工具設(shè)置所需的編程時間、減少系統(tǒng)停機(jī)時間，并提高產(chǎn)能和生產(chǎn)力，全面滿足DEK平臺對于工具的要求。