當(dāng)前眾多猜測(cè)圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開(kāi)，其中不少猜測(cè)針對(duì)于該款芯片制造是否涉及合同代工。當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，來(lái)自AMD公司的一位資深高管辟謠稱，“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產(chǎn)”。

　　AMD圖形產(chǎn)品集團(tuán)副總裁兼全面經(jīng)理Rick Bergman在接受采訪時(shí)表示，“AMD首款Fusion芯片將在AMD位于德國(guó)德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。”

　　“這些芯片主要涉及幾款低端產(chǎn)品，我們正在考慮實(shí)行fabless模式生產(chǎn)”，Bergman稱，意即未來(lái)生產(chǎn)這些Fusion芯片可能將采用外包形式。

　　AMD計(jì)劃在2009年年底推出這一將存儲(chǔ)控制器和圖形處理器實(shí)現(xiàn)整合的芯片產(chǎn)品，勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步節(jié)省成本和提高空間效益。

　　Fusion芯片研發(fā)計(jì)劃可以說(shuō)是AMD之所以收購(gòu)ATI公司的動(dòng)因所在。Fusion意指將AMD的處理器與ATI的繪圖處理器整合在一起。AMD表示，這是應(yīng)更復(fù)雜的游戲和多媒體應(yīng)用軟件的發(fā)展，使得未來(lái)圖形芯片的重要性日益增強(qiáng)。

　　此前有報(bào)道稱，首款Fusion芯片將是面向筆記本電腦的雙內(nèi)核芯片，于明年下半年上市銷(xiāo)售，然后AMD會(huì)推出四內(nèi)核版Fusion芯片，但AMD沒(méi)有披露四核Fusion芯片時(shí)間表。