德州儀器 (TI)宣布與 Logic聯(lián)合推出一款專用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進程的全新開發(fā)套件，從而可充分滿足消費者對醫(yī)療產(chǎn)品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的 Zoom™ Medical OMAP35x 開發(fā)套件與配套系統(tǒng)模塊 (SOM) 采用 TI OMAP35x 處理器，使開發(fā)人員能夠以極低的成本設(shè)計并生產(chǎn)出超小型的醫(yī)療、工業(yè)與其他嵌入式應(yīng)用。

　　該開發(fā)套件使醫(yī)療產(chǎn)品公司能夠輕松開發(fā)出具備眾多先進特性的尖端集成式醫(yī)療設(shè)備，如具備高級圖形用戶界面、智能化的實時生理處理以及針對患者監(jiān)護與數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用的有線與無線連接功能，以上特性均可以在高度靈活的低成本軟件開發(fā)環(huán)境中實現(xiàn)。此外，該開發(fā)套件的 SOM 設(shè)計還可實現(xiàn)快速投產(chǎn)，從而有助于避免繁復(fù)的試用或產(chǎn)品發(fā)布。

　　OMAP™ 處理器推動醫(yī)療產(chǎn)品不斷向創(chuàng)新且易用的方向發(fā)展

　　可驅(qū)動這些模塊的 TI OMAP35x 處理器具備集成 ARM®  Cortex™-A8 內(nèi)核、TMS320C64x+™ 數(shù)字信號處理器 (DSP)、2D/3D 圖形引擎及視頻加速器等眾多組件，能夠以手持設(shè)備功率級實現(xiàn)筆記本電腦的性能。通過在套件 OMAP35x SOM 中將高性能處理器與存儲和連接（有線與無線）子系統(tǒng)以及全面的操作系統(tǒng)相集成，開發(fā)商能夠輕松而迅速地將性能優(yōu)異的產(chǎn)品推向市場。

　　OMAP35x 采用 0.4 毫米間距 BGA 封裝，并支持層疊封裝 (Package-On-Package) 功能，以便將存儲器安裝在 OMAP35x 處理器的頂部。這使設(shè)備制造商能夠針對醫(yī)療和其他嵌入式應(yīng)用交付尺寸最小、功耗最低的產(chǎn)品。此類封裝通常要求復(fù)雜的設(shè)計與制造工藝，但 SOM 模塊可以大大簡化這些工作。

　　SOM 系統(tǒng)顯著加速研發(fā)至投產(chǎn)的進程

       Logic 將OMAP35x 處理器放置于 SOM-LV Type III小型模塊上。OMAP35x SOM 的尺寸為 31 x 76.2 x 7.4毫米（1.22 x 3 x 0.29 英寸），小到足以放入任何應(yīng)用中，并且高度集成了當(dāng)今嵌入式產(chǎn)品所有的必要開發(fā)界面，如 Bluetooth® 2.0 + EDR、802.11b/g 無線以太網(wǎng)、USB 2.0 OTG、24bpp TFT LCD 控制器與四線觸摸屏。

　　除了能夠提供最先進的技術(shù)而外，Zoom Medical OMAP35x 開發(fā)套件還能與各種不同的操作系統(tǒng)配套使用，包含 Linux、Windows® CE 與 Green Hills。此外，多種 BSP 還使開發(fā)人員能夠選擇最符合其成本及其它設(shè)計需求的操作系統(tǒng)。