Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計(jì)，針對移動(dòng)電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨(dú)特的SmartAudio™語音和音頻增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無線耳機(jī)。而現(xiàn)在，手機(jī)制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量，提供消費(fèi)者更清晰更滿意的無線通訊體驗(yàn)。

　　作為一項(xiàng)免提功能，藍(lán)牙技術(shù)在移動(dòng)電話領(lǐng)域的應(yīng)用普及度不斷提升，它使用戶能夠以無線方式更方便地享受數(shù)字多媒體娛樂，如立體聲音樂。隨著手機(jī)設(shè)備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi®、GPS等新技術(shù)，對于OEM廠商來說，尺寸更小、對系統(tǒng)電池壽命影響越小的藍(lán)牙解決方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新藍(lán)牙芯片和軟件解決方案恰好可以滿足這些關(guān)鍵性的需求。

　　Broadcom公司今日發(fā)表的新款BCM2070單芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”藍(lán)牙射頻功能，有助于改善輸出功率，為手機(jī)和其它設(shè)備（如音樂或無線耳機(jī)）之間建立更穩(wěn)固的無線連接，進(jìn)而為終端用戶提供更滿意的使用體驗(yàn)。BCM2070采用65納米CMOS制造工藝，支持2.1+EDR最新版本的藍(lán)牙技術(shù)，因而能幫助藍(lán)牙設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高級別的性能，在尺寸上也可以做到最小的設(shè)計(jì)（它創(chuàng)新的電路板設(shè)置只需不到25mm2的電路板設(shè)計(jì)空間）。此外，它比其它藍(lán)牙解決方案節(jié)省近四成的功耗。

　　BCM2070是基于多代、經(jīng)市場認(rèn)可的Broadcom公司藍(lán)牙技術(shù)開發(fā)而成的，并加入新的RF射頻架構(gòu)，以改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進(jìn)而保證手機(jī)與耳機(jī)產(chǎn)品之間的更好連接。由于支持先進(jìn)的A2DP 藍(lán)牙規(guī)格，此款芯片還可以讓多個(gè)使用者同時(shí)收聽傳輸?shù)牧Ⅲw聲音樂。隨著手機(jī)不斷增加的先進(jìn)多媒體功能，以及日漸成為個(gè)人局域網(wǎng)絡(luò)的核心，A2DP規(guī)格也顯得越來越重要。

　　此外，BCM2070還集成了Broadcom公司的SmartAudio語音和音頻增強(qiáng)技術(shù)，因而能大幅提升藍(lán)牙連接的話音質(zhì)量。BCM2070中的語音增強(qiáng)技術(shù)包括Broadcom公司獨(dú)特的丟包補(bǔ)償（packet loss concealment, PLC）技術(shù)，它能重現(xiàn)語音流，為丟包進(jìn)行補(bǔ)償，進(jìn)而能提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。SmartAudio PLC技術(shù)是基于Broadcom公司在VoIP語音處理應(yīng)用所累積的豐富經(jīng)驗(yàn)和研究成果。

　　Broadcom PLC技術(shù)是專為改善無線通訊系統(tǒng)的語音質(zhì)量而開發(fā)的，此類系統(tǒng)對于射頻干擾所造成的丟包和連接問題特別敏感，這些干擾可能來自于其它的射頻信號或遭到建筑物、其它結(jié)構(gòu)或人體的阻隔。隨著各國政府機(jī)構(gòu)紛紛出臺(tái)法規(guī)，要求駕駛員在車內(nèi)使用免提移動(dòng)電話，因此，采用藍(lán)牙來提供高質(zhì)量語音通話的重要性也越來越明顯了。

價(jià)格與供貨

　　BCM2070單芯片藍(lán)牙基帶處理器已開始向早期客戶提供樣品，價(jià)格可索取。