C廠商制定統(tǒng)一的10Gbps標準

　AMCC（Applied Micro Cirrcuits Co.）、IBM、Infineon、TI和Xilinx等公司設(shè)立了統(tǒng)一的10Gbps物理層倡議（Uxpi）機構(gòu)，即將各種10Gbps標準組合成一種，以便簡化和加快該技術(shù)的正式通過。
　　據(jù)OIF總裁JoeBerthold稱，Uxpi的工作將與其它工業(yè)機構(gòu)（例如光學(xué)聯(lián)網(wǎng)論壇，OIF）正在進行的和將進行的標準化努力形成互補。Berthold說：“10Gbps接口將成為未來芯片－芯片、芯片－光模塊和底板的高帶寬連接。Uxpi推薦的內(nèi)容與OIF CEI項目內(nèi)容是一致的。發(fā)起該倡議的這些公司都是OIF成員，他們已經(jīng)成為CEI項目的強有力支持者。在實現(xiàn)我們各自目標的努力中我們盼望著能與Uxpi有進一步合作。”
　　今天，一些標準機構(gòu)正在定義3.125 Gbps、5~6Gbps、10Gbps串行標準。由于這些機構(gòu)對10Gbps通信標準的制定剛開始，所以對一種統(tǒng)一的、兼容的物理層的需求成為關(guān)鍵 。RHK的通信半導(dǎo)體總監(jiān)Allan Armstrong分析認為，一個通用標準應(yīng)能對付隨著10Gbps數(shù)字信號的傳輸進入RF（射頻）領(lǐng)域而出現(xiàn)的極其嚴重的衰減和信號干擾的挑戰(zhàn)，以及應(yīng)能保證多方市場和產(chǎn)品之間的互操作性。Armstrong解釋說：“很顯然，串行接口市場有著巨大的價格靈活性；較低的成本能夠刺激需求。從系統(tǒng)供應(yīng)商的觀點，標準有益于多個元件供應(yīng)廠商控制成本和降低風(fēng)險?！?br/>　　Uxpi正在通過確定10Gbps芯片－芯片和底板接口的物理層／電氣層奠定通用10Gbps標準的基礎(chǔ)，并對標準機構(gòu)的工作采取參與、支持和補充的方式，這些標準機構(gòu)往往更關(guān)注他們各自的市場以及關(guān)注定義10Gbps標準的更高層、邏輯和數(shù)字層。Uxpi的努力將促使這些標準機構(gòu)開發(fā)為他們各自市場獨特要求而服務(wù)的協(xié)議，而不是關(guān)注定義和測試10Gbps物理標準的較低層次。