SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設(shè)項目。

　　2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設(shè)備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點技術(shù)。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計相當(dāng)于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達16%.2009年，總產(chǎn)能預(yù)計增長10%.

　　2008年存儲器占據(jù)了晶圓廠產(chǎn)能的最大份額，占40%，代工廠產(chǎn)能占20%，邏輯電路占15%.2009年，存儲器份額將微增至42%，而代工廠和邏輯電路的份額預(yù)計保持不變。

　　晶圓廠建設(shè)項目的支出狀況發(fā)生了巨大變化。2008年，許多項目都推遲了進程，建設(shè)支出比2007年減少38%，然而2009年許多項目都將開工，建設(shè)支出將增長超過50%.

　　長期以來，日本在晶圓廠支出上占據(jù)最大份額。但2009年，情況將發(fā)生改變，臺灣和韓國將在設(shè)備支出上超過日本。到2009年，亞太地區(qū)（不包括日本）在支出上所占的份額將升至67%（2006年為50%）。2008年，僅4家半導(dǎo)體公司支出超過15億美元，WorldFabForecast預(yù)測 2009年這個數(shù)字將翻番。