一直以來，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產業(yè)。不可否認，目前國內市場需求還主要集中在中低檔封裝產品中，但隨著產業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產品。芯片集成度快速提高，高端封裝產品的技術含量日益加重，新的封裝技術的導入，將給產業(yè)帶來新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術上的創(chuàng)新，以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。

　　儲備中高端封測技術

　　作為集成電路的后道，封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術工藝和產品也必須同步發(fā)展。如果不能準確預測產品的市場發(fā)展趨勢，及時研究開發(fā)新的關鍵技術及新產品，跟上集成電路封裝技術的發(fā)展主流，則可能使公司在技術水平上落伍，甚至被淘汰出局。

　　就封裝形式來講，國內市場目前的主要需求仍在中低端產品上，而且引腳數還比較少。但隨著數字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領域技術的迅猛發(fā)展，國內IC市場對高端電路產品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠對QFP(LQFP、TQFP)高腳數產品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產品的需求已呈現較大的增長態(tài)勢，在國內實現封裝測試的愿望十分強烈。江蘇長電科技股份有限公司總經理于燮康強調，封裝測試企業(yè)應抓住商機，積極開發(fā)、儲備具有市場潛力的中高端封裝測試技術，以滿足市場需求。同時，逐步縮小與國際先進封裝測試技術間的差距，在中高端封裝測試市場中占據一席之地。

　　南通富士通微電子股份有限公司王小江認為，MCM、SiP、BGA、WLP、FlipChip等封裝技術將是國內封裝測試企業(yè)今后5年內發(fā)展的重點。“國內封裝技術與世界先進技術間仍有較大差距，他們目前的熱點是我們未來努力的方向，國內企業(yè)更多的是關注。”王小江表示。

　　前后道融合趨勢日益明顯

　　隨著半導體產品集成度越來越高，半導體制造前道與后道封裝融合的趨勢也日益明顯。如今的封裝已不再是給芯片穿上外衣那種技術含量低的簡單工藝，由于電子產品功能的多樣性發(fā)展要求和SoC芯片制造受成本和技術的局限，半導體封裝正開始承擔起越來越多的系統(tǒng)集成的功能，SiP、PiP等技術及MEMS產品的封裝工藝正受到越來越多的關注。這類技術整合了SMT、FC和傳統(tǒng)的封裝技術，使產品實現了在單個封裝體能獨立完成某個功能的要求。于燮康介紹說，現在世界半導體理事會正著手有關多元件集成電路(MCO)的討論。多元件集成電路，是指由一個或多個單片、混合或多芯片集成電路同一個或多個分立有源或無源元件、集成無源dies，微電子機械系統(tǒng)(MEMS)，壓電、充電或光電元件，在一個腔體內組合在一起。這些都表明封裝技術日新月異，越來越受到業(yè)界的高度重視。

　　半導體技術的發(fā)展使得設計、制造與封裝測試的結合程度更加緊密，集成電路產品在設計時就要考慮制造及封裝測試的問題，同時TSV技術的漸趨成熟，使得半導體制造前道與后道封裝進一步融合，芯片制造企業(yè)(如臺積電)已開始涉足晶圓層面的后道封裝。王小江認為，目前這種融合對國內封裝測試企業(yè)并未造成太多影響，因為國內封測企業(yè)的技術水平與產品檔次還較低，主要集中于SOP、QFP等傳統(tǒng)產品，而3D、MCM、BGA、FlipChip、WLP、CSP及SiP等先進封裝技術產品的生產才剛剛起步，技術含量相對較低，在企業(yè)產品中的占比還不高，因此，封裝測試技術的最新發(fā)展對國內封裝測試企業(yè)的影響有限。

　　緊盯市場少走彎路

　　全球經濟放緩確實給半導體產業(yè)帶來了一定的沖擊，國內的封裝測試產業(yè)也不能幸免。封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著較大的考驗。王小江認為，自主創(chuàng)新是企業(yè)二次創(chuàng)業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門，在封裝測試業(yè)競爭日益激烈、利潤逐年走低的市場環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進消化吸收的基礎上再創(chuàng)新，實現產品和技術的突破，才能立足于國內外市場，使企業(yè)有更好更快地發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng)新要緊盯市場，以市場當前需求及潛在需要作為企業(yè)技術研發(fā)與攻關的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路、更好地發(fā)展。作為一個集成電路封裝測試代工企業(yè)，決不可忽視市場需求而單純追求高端技術的突破，企業(yè)的終極目標是實現創(chuàng)新技術產品的批量生產并獲得市場認可，從而形成經濟效益和社會效益。

　　隨著近年來3C類電子產品的旺盛需求，便攜式電子產品和汽車電子的興起，為半導體封裝業(yè)帶來了許多新的發(fā)展機遇，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。“在技術上，需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的。環(huán)保對產品工藝和材料的要求會越來越高，產品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產品體積和重量的進一步縮小，產品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應汽車電子等新興市場的要求。”于燮康表示。

　　企業(yè)策略

　　長電科技：三大研發(fā)平臺助力企業(yè)騰飛

　　江蘇長電科技股份有限公司是我國著名的分立器件制造商，是集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業(yè)之一，國家重點高新技術企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(第一)。公司于2003年6月上市。公司已形成年產分立器件250億只、集成電路75億塊的能力。公司于1996年6月通過ISO9001質量體系認證，并通過QS9000和ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY綠色伙伴等體系認證。長電科技擁有兩家下屬企業(yè)：一家是江陰長電先進封裝有限公司，是由江蘇長電科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投資建立的合資公司，成立于2003年8月。長電先進主要著力于半導體芯片凸塊(waferbumping)及其封裝產品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的開發(fā)、制造和銷售，現已具備大批量生產能力。另一家是江陰新順微電子有限公司，專業(yè)從事半導體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產銷售和應用服務。公司已形成月產4英寸-5英寸100萬片的能力，各項技術指標處于國內領先水平。

　　南通富士通：綜合效益名列前茅 

　　南通富士通微電子股份有限公司是目前我國規(guī)模最大、技術水平最高、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司成立于1997年，2007年8月16日在深圳證券交易所上市。多年來，公司先后承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業(yè)化。在行業(yè)內率先通過ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三項國際管理體系認證。公司設有省級技術中心，有強大的研發(fā)團隊，先后開發(fā)的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產品在國內領先，BGA、CSP等新產品正在開發(fā)中。公司擁有專利11項。公司具有較強的海外市場開發(fā)能力和競爭力，出口占比60%。主要客戶為世界半導體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前十位的半導體企業(yè)有一半以上是南通富士通的客戶。公司現已形成年封裝12億塊、測試成品8億塊、測試芯片6億塊的生產規(guī)模，產品品種達300多種，公司歷年綜合效益名列中國集成電路行業(yè)前茅。