在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動下，我國的汽車電子市場迎頭趕上，在國產(chǎn)轎車全球化進(jìn)程開始的同時，相關(guān)汽車電子產(chǎn)品市場也開始興起。預(yù)計未來幾年，還會有眾多高端汽車電子被植入國產(chǎn)汽車中，而各汽車廠商的電子競賽也將愈演愈烈。在下一輪競賽中，汽車電子扮演的作用將越來越重要，這也是推動中國汽車電子市場持續(xù)高速發(fā)展的直接動力之一。

　　據(jù)賽迪顧問的預(yù)測，在2008年及未來幾年內(nèi)，中國汽車電子市場將在中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國產(chǎn)汽車產(chǎn)品升級的推動下保持快速的發(fā)展態(tài)勢，預(yù)計到2012年，中國汽車電子市場規(guī)模將超過3200億元。

　　汽車更安全、更環(huán)保的發(fā)展方向不會改變

　　目前，動力控制、底盤控制、安全系統(tǒng)、車身電控等產(chǎn)品的普及率已經(jīng)很高，未來幾年這些產(chǎn)品仍有不斷向低端車普及的趨勢，與這些成熟的產(chǎn)品相比，一些新的應(yīng)用成為未來幾年中國汽車電子市場的熱點，如主動安全系統(tǒng)、汽車網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，以及GPS等車載信息系統(tǒng)等。從技術(shù)角度來看，這些產(chǎn)品的普及沒有任何障礙，而隨著產(chǎn)品成熟，其成本也在不斷降低。接下來幾年，隨著國家法制法規(guī)不斷完善、消費者安全意識不斷提高、消費者舒適需求不斷提升，以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)不斷完善，這些新興汽車電子產(chǎn)品將進(jìn)入高速普及階段。雖然這些產(chǎn)品的普及很難向EMS、ABS普及時那樣使市場出現(xiàn)井噴式增長，但多樣化產(chǎn)品的應(yīng)用必將進(jìn)一步刺激中國汽車電子市場的發(fā)展。

　　未來幾年，汽車更安全、更環(huán)保的發(fā)展方向不會改變，用于提高該方面性能的電子產(chǎn)品升級步伐也將持續(xù)，但整體來說，不會有太大的改變。相比之下，車身、車載電子市場的空間要更大一些：

　　首先，車身、車載電子產(chǎn)品種類繁多，市場可拓展?jié)摿薮?。與動力和底盤系統(tǒng)相比，車身、車載電子產(chǎn)品的可拓展性更強一些，因為其產(chǎn)品種類十分豐富，許多在3C領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)都可以移植到汽車中，如多媒體技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等。

　　其次，車身、車載電子產(chǎn)品是未來消費需求的熱點。車身、車載電子產(chǎn)品對改善汽車舒適性，提高汽車娛樂性起到很大的作用，而這也恰好迎合了消費者的需求。隨著私人消費者的增加，這種對汽車動力以外的需求更為突出，這也使得車身、車載電子產(chǎn)品市場未來發(fā)展?jié)摿κ恪?/p>

　　綠色環(huán)保將成為動力傳動市場發(fā)展的主要驅(qū)動力

　　根據(jù)J.D.PowerandAssociates的統(tǒng)計，全球共計擁有8.2億輛車輛，每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，排放總量高達(dá)33億噸。二氧化碳時主要的溫室氣體，也是導(dǎo)致全球升溫的溫室消音的罪魁禍?zhǔn)?。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80%。

　　為此，各國和地區(qū)將逐步嚴(yán)格汽車排放的規(guī)定。汽車廠商也有意引入混合動力和直噴式汽油機，用電子控制代替液壓控制。這些都將成為動力傳動系統(tǒng)邁向更高段MCU的驅(qū)動因素。“動力傳動系統(tǒng)用MCU正處在從16位向32位演變的階段，”飛思卡爾亞太區(qū)汽車電子市場與系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)理BerndRucha表示：“因為汽車電子面臨的是更嚴(yán)格的排放要求。”除了排放要求，動力傳動系統(tǒng)中的MCU承擔(dān)的工作負(fù)荷也在增加。今后汽車將采用更強大的引擎管理器系統(tǒng)，MCU需要不斷地檢查傳感器和執(zhí)行器，計算處理更為復(fù)雜。

　　四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設(shè)計，在中國和印度等亞洲市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來減少廢氣排放。這給動力傳動系統(tǒng)帶來了新的機遇，特別是在2～4缸的小型引擎應(yīng)用領(lǐng)域。Bernd認(rèn)為這些領(lǐng)域的MCU性能需要進(jìn)一步提升，但是成本也需得到有效控制。

　　雖然當(dāng)前在中國等新興市場16位MCU占據(jù)動力總成控制市場的主流，但是飛思卡爾最近推出的MPC563xM系列正在一定程度上加快了32位MCU拓展的步伐。MPC563xM是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車產(chǎn)品，ST還提供結(jié)構(gòu)上相似的雙源產(chǎn)品。它包括3個32位動力總成MCU，采用了飛思卡爾著名的PowerArchitecture技術(shù)，增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制。

　　MPC563xM由1.5MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80MHz的PowerArchitecture內(nèi)核組成。其特點是增加了芯片減震系統(tǒng)，實現(xiàn)減少相同燃油量3-5%的二氧化碳排放。芯片減震系統(tǒng)直接將檢測油箱爆震的傳感器連接到563xM上，片上增益和傳感器偏差可變，不再需要有源外部組件。另外，作為飛思卡爾MCU的特點之一，eTPU(可編程的增強型定時處理單元)在系統(tǒng)中分擔(dān)了CPU的部分工作，包括引擎的簡單控制等，而CPU負(fù)責(zé)火花控制等功耗更大的處理。

　　為了控制成本，增加MPC563xM系列的性價比，MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP（四邊扁平封裝）選項的動力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術(shù)，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。