半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè),2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將接近2670億美元,連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。無(wú)獨(dú)有偶,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(zhǎng),預(yù)計(jì)今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。
區(qū)域形勢(shì)
日本繼續(xù)保持在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位,消耗量占總市場(chǎng)的22%。2004年臺(tái)灣地區(qū)超過(guò)了北美地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。北美地區(qū)落后于ROW(Rest of World)和韓國(guó)排名第五。ROW包括新加坡、馬來(lái)西亞、泰國(guó)等東南亞國(guó)家和地區(qū)。許多新的晶圓廠在這些地區(qū)投資建設(shè),而且每個(gè)地區(qū)都具有比北美更堅(jiān)實(shí)的封裝基礎(chǔ)。
臺(tái)灣將在短期內(nèi)保持第二的位置,日本和臺(tái)灣地區(qū)具有相當(dāng)雄厚的芯片材料和封裝材料基礎(chǔ),而ROW主要以封裝材料為主。預(yù)計(jì)今年除歐洲和北美外,其他地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)均將獲得增長(zhǎng)。中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將獲得最為強(qiáng)勁的增長(zhǎng),增幅為24%。
晶圓制造材料
芯片制造材料目前占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的60%,其中大部分來(lái)自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓制造材料的62%。2007年所有晶圓制造材料,除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶,都獲得了強(qiáng)勁增長(zhǎng),使晶圓制造材料市場(chǎng)總體增長(zhǎng)16%。2008年晶圓制造材料市場(chǎng)增長(zhǎng)相對(duì)平緩,增幅為7%。2009年和2010年,增幅分別為9%和6%。
封裝材料
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)生的最重大的變化之一是封裝材料市場(chǎng)的崛起。1998年封裝材料市場(chǎng)占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的33%,而2008年該份額預(yù)計(jì)可增至43%。這種變化是由于球柵陣列、芯片級(jí)封裝和倒裝芯片封裝中越來(lái)越多地使用碾壓基底和先進(jìn)聚合材料。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對(duì)封裝提出了更高的要求,預(yù)計(jì)這些材料將在未來(lái)幾年內(nèi)獲得更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。此外,金價(jià)大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36%的增長(zhǎng)。
與晶圓制造材料相似,半導(dǎo)體封裝材料在未來(lái)三年增速也將放緩,2009年和2010年增幅均為5%,分別達(dá)到209億美元和220億美元。除去金價(jià)因素,且碾壓襯底不計(jì)入統(tǒng)計(jì),實(shí)際增長(zhǎng)率為2%至3%。
結(jié)論
相對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),半導(dǎo)體材料市場(chǎng)長(zhǎng)期處于配角的位置,但隨著芯片出貨量增長(zhǎng),材料市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng),并開(kāi)始擺脫浮華的設(shè)備市場(chǎng)所帶來(lái)的陰影。按銷售收入計(jì)算,日本保持最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的地位。然而臺(tái)灣、ROW、韓國(guó)也開(kāi)始崛起成為重要的市場(chǎng),材料市場(chǎng)的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。晶圓制造材料市場(chǎng)和封裝材料市場(chǎng)雙雙獲得增長(zhǎng),未來(lái)增長(zhǎng)將趨于緩和,但增長(zhǎng)勢(shì)頭仍將保持。
評(píng)論