OmniVision Technologies, Inc.是一家領(lǐng)先的高級數(shù)字成像解決方案開發(fā)商。日前，OmniVision 利用其一系列行業(yè)首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)出一種簡化手機(jī)設(shè)計的新方法。OmniVision 新推出的 CameraCube™ 技術(shù)是一種立體的、可進(jìn)行回流焊的照相機(jī)全面解決方案。它將單晶片圖像傳感器、嵌入圖像處理器和晶圓級光學(xué)技術(shù)的全部功能融為一體，僅用一個精簡的微型封裝來實(shí)現(xiàn)。OmniVision 的這一獨(dú)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小的外形和z 高度（小到 2.5 X 2.9 X 2.5 mm），為時下的超薄手機(jī)提供了理想的解決方案。

　　此外，OmniVision 的照相機(jī)全面解決方案還簡化了供應(yīng)鏈，為手機(jī)制造商帶來極大的成本優(yōu)勢，并使其能夠更快地推出產(chǎn)品。公司已向世界范圍內(nèi)的重要目標(biāo)客戶首先推出了兩種產(chǎn)品 - OVM6680 (400 x 400) 和 OVM7690 (VGA)，并可隨時進(jìn)行批量生產(chǎn)。其他采用此新技術(shù)研制的產(chǎn)品將于 2009 年年內(nèi)推出。

　　OmniVision 首席運(yùn)營官 James He 說：“今天公布的信息標(biāo)志著我們已達(dá)到數(shù)年來戰(zhàn)略規(guī)劃的頂峰。我們經(jīng)過認(rèn)真的探索，找出了開發(fā)微型照相機(jī)全面解決方案所需的要素。我們在供應(yīng)鏈方面對 VisEra Technologies 進(jìn)行了戰(zhàn)略性投資，通過并購 OmniVision CDM Optics 引進(jìn)了公司內(nèi)部所需的專業(yè)技術(shù)，并且與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級鏡頭供應(yīng)商建立了合作。”
 
簡化方法使制造工藝更簡單

　　CameraCube 技術(shù)提供了全面的多合一照相機(jī)解決方案，從而極大地簡化了手機(jī)的制造工藝。正如任何其他表面貼裝技術(shù)一樣，可回流焊的 CameraCube 裝置可以直接焊在印刷電路板上，而無需插槽或插座等額外部件，從而既節(jié)省成本，又能更快推出產(chǎn)品。傳統(tǒng)的照相機(jī)模塊設(shè)計是將圖像傳感器和鏡頭一起安裝在一個鏡頭筒內(nèi)，而 OmniVision 裝置則不同，它采用晶圓級校準(zhǔn)工具來組裝。無需電線和內(nèi)插板，即可將鏡頭直接放置在芯片尺寸封裝 (CSP) 的圖像傳感器上。

創(chuàng)新技術(shù)將促進(jìn)未來增長

　　源于面向低端手機(jī)市場的初衷，CameraCube 的超小尺寸和耐熱性特點(diǎn)（高達(dá) 260 °C）使其滿足了許多新興市場（包括筆記本電腦、監(jiān)控設(shè)備、汽車和醫(yī)療成像儀器）的需求。“消費(fèi)者需求使產(chǎn)品不斷走向微型化和低成本的趨勢。隨著 CameraCube 技術(shù)的引入，OmniVision 已經(jīng)與手機(jī)的發(fā)展息息相關(guān)。”知名市場調(diào)查公司 iSuppli 的電子消費(fèi)品分析師 Pamela Tufegdzic 說，“通過利用其在 CSP 封裝和晶圓級光學(xué)技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢，OminVision 為競爭激烈的手機(jī)市場提供了切實(shí)可行的解決方案，從而解決了手機(jī)市場中需要低成本和快速推出產(chǎn)品的關(guān)鍵問題”。

產(chǎn)品供應(yīng)

　　新推出的 CameraCube 產(chǎn)品包括 OVM6680 (400 x 400 SGA) 和 OVM7690 (VGA)，均可立即開始批量生產(chǎn)。有關(guān)詳細(xì)信息，請訪問 www.ovt.com/cameracube，或聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售代表。