就連光刻與化學機械拋光(CMP)導致的常見影響，也會在高級節(jié)點技術(shù)下，對電路的電特征產(chǎn)生更大的影響。對于過去的技術(shù)，CMP之后拋光中極細微的非完美性也是大可忽略的，或者是通過增加一點差數(shù)得以解決。然而，在現(xiàn)代工藝的超精細尺度下，CMP的非完美性會對各層的真正厚度與等高線造成巨大的差異。譬如，在銅聚集時，這些差異可能導致時序的錯誤以及災難性的良品率損失。

　　同樣，設(shè)計師對于GDSII設(shè)計文件中處理階段分辨力增強技術(shù)(RET)不斷擴大的影響越來越熟悉。RET方法如光學臨近校正(OPC)和相移掩模(PSM)被用于校正使用192納米波長的光在光刻過程中、繪制次波長功能時出現(xiàn)的扭曲。隨著半導體生產(chǎn)商進入到低于192納米的更高級的節(jié)點，設(shè)計師發(fā)現(xiàn)，他們只能被迫預計對于芯片性能的光刻影響。

　　在45納米時，光刻影響已經(jīng)變得明顯而多變。對于高級節(jié)點IC，設(shè)計師使用過去那種基于布局中已繪制形狀的臨界寄生參數(shù)提取的機制，已經(jīng)無法得出精確度分析結(jié)果。在這些高級節(jié)點設(shè)計中，晶體管與互聯(lián)線路的實際形狀與尺寸之間的系統(tǒng)性差異，會轉(zhuǎn)化為寄生的巨大差別，這種差別因高性能45納米設(shè)備的電特征而被累積。

　　除了這些更熟悉的影響外，高級節(jié)點技術(shù)導致了一系列新的影響，讓可靠的芯片性能預測更為復雜。由于次波長光刻進一步縮短門的線寬，半導體原料專家采用了新的技術(shù)來恢復這些小型設(shè)備的性能。在這些技術(shù)中，晶體管門地區(qū)中出現(xiàn)的壓力與張力，提高了個別晶體管的性能，但同時也改變了相鄰設(shè)備的載流子遷移率。結(jié)果，工程師們可能會看到，在不同的臨近地區(qū)受到不同壓力的設(shè)備，在性能上有著巨大的變化。

　　在45納米尺度，其它的影響也帶來了一些與放置有關(guān)的差異，例如，光學系統(tǒng)中心與其邊緣之間的光學差異導致的形狀差別。這些累積的影響可能導致大約15%的延遲變化，根據(jù)該單元所在的位置，還會導致大約15～20%的裝備與保持的變化。對于不管單元位置，只關(guān)注標準性能的標準單元設(shè)計師，這些效應的累積會深遠地影響到采用傳統(tǒng)方法確保快速量產(chǎn)的能力。

　　這些效應說明，“DRC clean”的庫與IP的發(fā)展趨勢在生產(chǎn)中是沒有競爭力、良品率低并且失敗的。在生產(chǎn)之后的分析結(jié)果出來之前，設(shè)計團隊幾乎沒有辦法看到問題的根源，這增加了數(shù)百萬美元的診斷、維修與芯片重新投片的成本。對于45納米設(shè)計，半導體設(shè)計師需要制定一些方法，讓他們?yōu)樘囟ǖ闹圃煊绊懸约安季趾筒季€而將庫優(yōu)化。他們特別需要制定一些方法，在設(shè)計流程的盡可能早的時候，識別與預防物理和電學熱點。

　　半導體制造商已經(jīng)在采用Cadence高級節(jié)點方法學，用于這類單元優(yōu)化。領(lǐng)先的電子與晶圓廠公司的設(shè)計師們，已經(jīng)使用Cadence的電子DFM解決方案對其單元庫進行分析與優(yōu)化。在圖3所示的方法中，他們已經(jīng)從繪制好的設(shè)計中模擬了芯片形狀(等高線)，從這些芯片形狀中預測了晶體管的電流和三角電阻/電容，提取的晶體管參數(shù)對應于該繪定電流，并執(zhí)行時序分析。在此流程中，Cadence Litho 物理分析器(Cadence Litho Physical Analyzer)使用一種快速、精確、由晶圓廠認可的模型來預測芯片等高線。該模型抓住了整個RET/OPC制造流程，包括重新定位、輔助功能插入、PSM和設(shè)計師指定工廠對象發(fā)布的OPC信息。另外一個Cadence產(chǎn)品，Cadence Litho 電氣分析器(Cadence Litho Electrical Analyzer)，使用設(shè)計布局芯片等高線以及一個現(xiàn)有的電路網(wǎng)表，對電路網(wǎng)表的晶體管參數(shù)進行更新。

　　有一個例子，一家半導體制造商，使用其獨家工藝的安全模型，在100平方毫米的全芯片CPU內(nèi)核型設(shè)計上運行Litho物理分析器(Litho Physical Analyzer)，只用了一個晚上的時間，就在9種不同的工藝條件下模擬了硅、注入?yún)^(qū)與金屬層的等高線。使用Litho電器分析器生成的SDF文件重新進行統(tǒng)計時序分析之后，生產(chǎn)商的工程團隊發(fā)現(xiàn)了在芯片時序中形成邊緣的其他關(guān)鍵路徑，以及避免災難性故障所需的校正。

　　圖3 通過使用基于等高線的設(shè)計分析，以及提取精確值用于靜態(tài)時序分析，工程師能夠說明光刻帶來的時序變化。