ics 文章 進(jìn)入ics技術(shù)社區(qū)
基于Infineon MOTIX? Embedded Power ICs的新能源車水泵方案
- 隨著汽車電子化程度的提升，自動(dòng)駕駛及智能化的進(jìn)展，電機(jī)在車中的應(yīng)用會(huì)越來越多，電機(jī)的類型和驅(qū)動(dòng)也在發(fā)生著變化，傳統(tǒng)的機(jī)械驅(qū)動(dòng)或者電機(jī)繼電器控制正在向 PWM（脈寬調(diào)制）調(diào)速和BLDC（無刷直流）電機(jī)控制方向轉(zhuǎn)變。汽車電子水泵顧名思義就是用在汽車上的帶有電子控制驅(qū)動(dòng)單元的水泵，主要由過流單元，電機(jī)單元和電子控制單元三部分組成。因帶有電子控制單元所以可以隨意調(diào)整水泵的工作狀態(tài)，比如：控制水泵啟動(dòng)/停止、流量控制、壓力控制、防干運(yùn)轉(zhuǎn)保護(hù)、自維護(hù)等功能，可以通過外部信號(hào)控制水泵的工作狀態(tài)。電子水泵的功率都比較小，
- 關(guān)鍵字： FOC BLDC sensorless Infineon TLE9879QXA40 MOTIX? Embedded Power ICs 新能源汽車
杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡(jiǎn)稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對(duì)高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個(gè)高性能和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺(tái)的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
- 關(guān)鍵字： PCB HDI ICS
Macnica公司推出由集團(tuán)研發(fā)的Mpression技術(shù)解決方案
- Macnica公司(TSE：7631)是一家領(lǐng)先的電子產(chǎn)品和有關(guān)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的技術(shù)分銷商，Macnica公司今天宣布會(huì)連同其全球附屬公司已推出一個(gè)新的技術(shù)解決方案Mpression，有助全球客戶的電子設(shè)計(jì)。Macnica在這個(gè)新的“Mpression”* 品牌下集合了世界各地分公司的技術(shù)專長(zhǎng)和解決方案。雖然電子設(shè)計(jì)變得越來越複雜，但工程師要在短時(shí)間內(nèi)，以較低的成本，并且不會(huì)影響性能或質(zhì)量下設(shè)計(jì)產(chǎn)品。此外，在當(dāng)今的全球經(jīng)濟(jì)狀況惡劣下，一個(gè)項(xiàng)目可用的資源(人，金錢和時(shí)間)亦因此而逐步減少。
- 關(guān)鍵字： Macnica Mpression ICs
以Android 4.0 ICS為契機(jī) MIPS向ARM發(fā)起挑戰(zhàn)
- 在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，按操作系統(tǒng)劃分，主要分為三個(gè)陣營(yíng)，蘋果的封閉系統(tǒng)iOS，Google的開源系統(tǒng)Android，以及微軟的Windows Phone和蓄勢(shì)待發(fā)的Windows 8平板;若按硬件架構(gòu)劃分，則主要是ARM架構(gòu)一家獨(dú)大，大部分產(chǎn)品都是采用ARM架構(gòu)，MIPS架構(gòu)和X86架構(gòu)也正在向其發(fā)起挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字： MIPS ARM Android 4.0 ICS
采用高級(jí)節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)
- 在一個(gè)依靠消費(fèi)者對(duì)更精密產(chǎn)品的需求越來越高的市場(chǎng)里，半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來了芯片質(zhì)量和性能的大大提升，在系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級(jí)的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而，隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級(jí)技術(shù)，半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增，無法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
- 關(guān)鍵字： Cadence ICs GDSII
Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產(chǎn)品系列ICs
- Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產(chǎn)品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉(zhuǎn)換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
- 關(guān)鍵字： ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝
IDT 和ICS宣布合并計(jì)劃
- IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.；納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI) 與ICS公司（Integrated Circuit Systems, Inc. 納斯達(dá)克上市代號(hào)：ICST)今天宣布，簽訂兩家公司進(jìn)行戰(zhàn)略合并的正式協(xié)議。雙方相信，合并后的公司將會(huì)進(jìn)一步提升按客戶需求服務(wù)的能力，為不斷增長(zhǎng)的通信、計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)提供一個(gè)平臺(tái)?！ “凑蘸喜f(xié)議條款規(guī)定（協(xié)議通過兩個(gè)公司董事會(huì)一致同意），ICS 的股東將得到1.300股的IDT 普通股，以及每股I
- 關(guān)鍵字： ICS IDT
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