Ramtron首席運(yùn)營(yíng)官 Bob Djokovich 稱(chēng)：“我們期望通過(guò)與 IBM 的代工合作，增加生產(chǎn)能力，幫助滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì) Ramtron 獨(dú)有的F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求。全新的世界級(jí)代工廠將為我們的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃提供靈活而高成本效益的制造平臺(tái)，為 Ramtron 帶來(lái)全新的市場(chǎng)商機(jī)。我們對(duì) IBM 充滿(mǎn)信心，相信在其工藝開(kāi)發(fā)和代工服務(wù)的幫助下，Ramtron 將可滿(mǎn)足全球 F-RAM 客戶(hù)的未來(lái)需求。”

        IBM 系統(tǒng)及技術(shù)部半導(dǎo)體制造副總裁 John DiToro 稱(chēng)：“我們很高興幫助 Ramtron 公司擴(kuò)展 F-RAM 產(chǎn)品系列。IBM 代工服務(wù)將提供龐大的 IP 模塊庫(kù)，可為  Ramtron 帶來(lái)極大的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，幫助它達(dá)到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制造目標(biāo)。”

        Ramtron 預(yù)期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圓制造工藝上生產(chǎn)首個(gè)晶圓產(chǎn)品，這將使 IBM 成為Ramtron 公司 F-RAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

        隨同代工協(xié)議，Ramtron 正在通過(guò)硅谷銀行 (Silicon Valley Bank) 進(jìn)行 1,100萬(wàn)美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關(guān)的大型設(shè)備和開(kāi)發(fā)費(fèi)用籌措資金。此外，Ramtron 還與硅谷銀行合作，將公司的循環(huán)信貸額度 (LOC) 延長(zhǎng)至 2012 年 3 月，并將 LOC 項(xiàng)目下的總借貸金額增加至 500萬(wàn)美元，Ramtron 現(xiàn)有的 LOC 借款額最多為 400 萬(wàn)美元。迄今為止，Ramtron 的 LOC 并無(wú)未償還金額，而新的貸款融資項(xiàng)目預(yù)計(jì)于 2009 年第一季完成。