兆聲波能量之所以可以去除顆粒是因為兆聲波會產(chǎn)生氣泡，這些氣泡能推動微顆粒離開硅片表面從而去除微顆粒。而關鍵點是在于如何控制兆聲波在硅片表面上的能量，必須要有足夠的能量產(chǎn)生氣泡，又不能產(chǎn)生過多能量而破壞硅片上的微結構。

　　能有效產(chǎn)生氣泡而不產(chǎn)生破壞的能量區(qū)間很小，所以要達到高的微顆粒去除率而不造成微結構損壞必須具有很好的兆聲波能量均勻度控制能力。如果兆聲波能量在硅片上分布不均勻， 那么在硅片上高能量區(qū)產(chǎn)生的“熱點”將會引起氣泡內(nèi)爆。 當氣泡內(nèi)爆時，將產(chǎn)生相當于1000大氣壓、4000攝氏度的微射流。這個高壓、高溫微射流很容易把硅片上的微結構破壞掉。

　　盛美的SAPS兆聲波技術可以精確控制兆聲波的能量，讓氣泡來回放大收縮而不會內(nèi)爆。SAPS以非常均勻的能量分布(一個均方差小于2%)能夠確保有效的去除微顆粒而不會造成硅片微結構的破壞。

　　盛美的ULTRA C 單片清洗設備使用兆聲波與超潔凈水就可以達到98.3%的微顆粒去除率，Ultra C還可以同時連接5種以上化學液體，并可以實現(xiàn)化學液體的分離以及循環(huán)使用。

　　盛美半導體設備(上海)有限公司

　　盛美半導體設備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應力拋光與鍍銅設備。2006年9月盛美開始在亞洲發(fā)展，并與上海創(chuàng)投一起成立盛美半導體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區(qū)，進行研究、開發(fā)、工程設計、制造 、以及售后服務。盛美精于濕式的半導體設備：無應力拋光、鍍銅、與單片清洗設備。盛美具有很完整的自主知識產(chǎn)權、已經(jīng)獲得60多個專利，還有四十多個國際專利在申請中。盛美可以為客戶提供高可靠性的先進技術解決方案，降低設備的擁有成本，以及世界級的售后服務。