目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務狀況確實有所改善。

　　“幾乎每個半導體公司在90天前均作出負面的預測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報告中表示，“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn)，初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場能見度也延伸至6月。近期來看，我們期待市場景氣回暖進一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預期。”

　　近期臺積電、聯(lián)電和中芯國際等代工廠業(yè)績均有改善。尤其是中芯國際，近期獲得了來自TI、大唐通信和博通等公司的訂單。