為了保證順利轉(zhuǎn)型，從企業(yè)的組織架構(gòu)上，聯(lián)芯科技建立了高層決策團隊(IPMT)，除研發(fā)部門外還組織各個部門參與到具體項目實施過程中。產(chǎn)品線負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求調(diào)研、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義及產(chǎn)品開發(fā)管理，戰(zhàn)略部負(fù)責(zé)制定公司的長期發(fā)展定位及產(chǎn)品的短期市場定位，合作部負(fù)責(zé)外部的廠商技術(shù)合作商務(wù)談判，營銷中心負(fù)責(zé)產(chǎn)品的銷售、市場推廣，客戶服務(wù)部負(fù)責(zé)售后技術(shù)支持，財務(wù)部負(fù)責(zé)在項目立項之初就進行全程成本控制，供應(yīng)鏈管理部部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入及生產(chǎn)供貨，所有部門協(xié)同工作，確保項目成果的可商用性及市場競爭力，同時確保所開發(fā)的產(chǎn)品在開發(fā)過程中就做到最能貼切市場和用戶的需要，所有的決策都以市場為導(dǎo)向，根據(jù)數(shù)據(jù)進行決策。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)助力可持續(xù)發(fā)展

　　目前，以“TD終端解決方案專家”昭著的聯(lián)芯科技實則擁有三大產(chǎn)品線：TD-SCDMA終端解決方案、TD-SCDMA終端產(chǎn)品(包括無線上網(wǎng)卡、無線模塊和測試終端)、TD-SCDMA應(yīng)用平臺LARENA。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的構(gòu)建上，以DTivyTM終端解決方案為核心產(chǎn)品線,TD無線上網(wǎng)卡、TD無線模塊、專業(yè)測試手機等產(chǎn)品則為DTivyTM終端解決方案產(chǎn)品線的延伸，其核心目的驗證DTivyTM作為終端整體解決方案的完備性和穩(wěn)定性，降低客戶基于DTivyTM開發(fā)最終產(chǎn)品的風(fēng)險，縮短產(chǎn)品上市時間。同時，這些延伸產(chǎn)品也為公司實現(xiàn)了穩(wěn)定的現(xiàn)金流，支撐公司良性發(fā)展。TD應(yīng)用平臺則以TD應(yīng)用業(yè)務(wù)作為引導(dǎo)，持續(xù)為DTivyTM終端解決方案提供滿足市場需求的應(yīng)用化軟件平臺。此三大產(chǎn)品線互為依托，良性互動，形成了以終端解決方案為領(lǐng)頭的三架馬車，讓公司在快速發(fā)展過程中穩(wěn)定前進。

　　三條產(chǎn)品線的良好配合讓DTivyTM終端解決方案取得了巨大的成就，截至目前，聯(lián)芯科技主打的DTivyTM系列終端解決方案從第1款A(yù)1000L到A2000L，從A2000+到A2000+H，再到如今的A2000+U，在短短不到4年的時間里推出了5套成熟的商用解決方案。目前已經(jīng)和中興、華為、宇龍、LG、HTC、海信、TCL、聯(lián)想等幾十家國內(nèi)外終端制造商建立了緊密的合作關(guān)系，市場占有率達到70%。據(jù)粗略統(tǒng)計，基于聯(lián)芯DTivyTM系列終端解決方案開發(fā)的終端數(shù)量已經(jīng)多達70余款。

　　近日，聯(lián)芯科技在智能手機解決方案方面又有突出成果。其TD OMS/Android智能手機解決方案DTivyTMA2000S即將在本次大會隆重發(fā)布，該方案內(nèi)置眾多中國移動的應(yīng)用程序和服務(wù)，著力突出了OMS特色。DTivyTMA2000S將成為中國移動OMS/Android推出以來，TD業(yè)內(nèi)首款使用OMS/Android平臺并具備HSDPA能力的智能手機解決方案。此方案可幫助客戶快速推出TD智能手機，彌補TD旗艦手機發(fā)展不足。

　　關(guān)于終端產(chǎn)品，正如孫玉望先生所言，它不僅擔(dān)當(dāng)TD終端解決方案的踐行者，更力求為TD終端演進提供發(fā)展路徑，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作共贏。2008年6月，聯(lián)芯科技推出的業(yè)界首款2.8Mbps TD-HSDPA/EDGE雙模無線上網(wǎng)卡率先服務(wù)北京奧運會出現(xiàn)在中移動的營業(yè)廳；2009年3月，其TD-HSDPA/EDGE雙模內(nèi)置上網(wǎng)卡首家獲得入網(wǎng)證并與聯(lián)想、宏基、惠普等眾多一流筆記本廠商展開合作，大規(guī)模商用。其終端產(chǎn)品的演進，始終切合市場發(fā)展方向，不斷印證TD終端發(fā)展趨勢。

　　咬定LTE演進不放松

　　當(dāng)被記者問及“聯(lián)芯科技成功的因素有哪些”時，孫玉望總裁謙虛地表示，現(xiàn)在公司離成功還差得很遠，需要一步一步扎實發(fā)展，聯(lián)芯科技制訂了不同階段的發(fā)展目標(biāo)。他說：“從技術(shù)上來說，公司的近期目標(biāo)是加快完善產(chǎn)品，鞏固和發(fā)展客戶群，保持市場領(lǐng)先地位；中期目標(biāo)是推出集成度更高的芯片和終端解決方案，降低成本，同時提供更為豐富的終端和應(yīng)用；長期目標(biāo)則是加速向HSPA+和LTE演進。從經(jīng)營上來說，聯(lián)芯科技希望能夠在TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來大好機遇的情況下，保持公司持續(xù)贏利，加速公司發(fā)展，力爭成為國際領(lǐng)先的芯片及整體解決方案提供商。”

　　2007年12月，以大唐電信集團核心技術(shù)為主的TD-LTE融合的國際標(biāo)準(zhǔn)在國際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP獲得通過。TD-LTE成為TD-SCDMA后續(xù)演進的保障，其意義不亞于TD成為3G國際標(biāo)準(zhǔn)，可以確保我國在未來移動通信發(fā)展中的話語權(quán)，同時為成功實施“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”國家重大專項奠定基礎(chǔ)。

　　面對TD-LTE的重大機遇，雖然聯(lián)芯科技強調(diào)向市場化轉(zhuǎn)型，但是在推動TD-LTE演進方面同樣不遺余力。在LTE標(biāo)準(zhǔn)方面，聯(lián)芯科技繼承了大唐移動在LTE標(biāo)準(zhǔn)制定等方面的成果，與大唐移動共同主導(dǎo)了TDD LTE空口標(biāo)準(zhǔn)的研究和制定工作，并擁有其中絕大部分核心專利。從2007年下半年開始，聯(lián)芯科技已經(jīng)啟動HSPA+/LTE實驗樣機的可行性研究工作。目前，聯(lián)芯科技具備承擔(dān)國家“十一五”重大專項——“新一代寬帶無線移動通信項目”相關(guān)的各類課題的能力，包括LTE技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、LTE終端芯片與終端解決方案、LTE專業(yè)測試終端的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。

　　以長期深厚的積淀為依托，以創(chuàng)新領(lǐng)先的技術(shù)為引擎，以深刻獨到的市場理念為方向，聯(lián)芯科技不愧為TD終端發(fā)展的領(lǐng)航者和風(fēng)向標(biāo)，我們期待聯(lián)芯科技在民族通信領(lǐng)域的更大作為。