市調機構Gartner資料顯示，2009年半導體產業(yè)設備支出受到經(jīng)濟衰退沖擊下，預測將下降45%，創(chuàng)下該機構發(fā)布這項數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計2009年半導體業(yè)設備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。

　　Gartner半導體研究事業(yè)副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現(xiàn)的全球經(jīng)濟危機，導致半導體市場所有領域的資本支出放緩，他并指出，過去3年存儲器產業(yè)投資額過高，加上消費者支出持續(xù)緊縮，意味著市場在2010年以前幾乎沒有復蘇的可能。

　　Gartner預估，2009年半導體設備支出將重挫45%，僅達169億美元，其中晶圓廠和封裝測試設備支出雙雙萎縮46%左右，要到2010年半導體設備支出金額將成長20%，達203億美元。國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)曾于2008年底預測，2009年設備銷售額將下滑到242.9億美元，衰退約21%。