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          SIA:4月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長6.4%

          作者:新浪科技 時間:2009-06-02 來源:新浪科技 收藏

            據(jù)國外媒體報道,美國產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一公布的最新數(shù)據(jù)顯示,受低端驅(qū)動器需求適度增長及庫存回補(bǔ)刺激,今年4月份全球銷售額環(huán)比增長6.4%,至156億美元。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/94840.htm

            SIA的數(shù)據(jù)顯示,消費(fèi)大戶——市場增長超過年初預(yù)期。該協(xié)會會長喬治·斯卡萊斯(George Scalise)稱,“分析師目前一致預(yù)計(jì),2009年全球銷售額將下滑約6%,而此前預(yù)期下滑12%。”

            據(jù)悉,目前預(yù)計(jì),2009年全球銷售額下滑約7%,而此前預(yù)計(jì)下滑15%。斯卡萊斯稱,占半導(dǎo)體消費(fèi)的近60%。斯卡萊斯補(bǔ)充說,盡管市場前景的可見度依然有限,而且同比依然表現(xiàn)為下滑,但連續(xù)兩個月的環(huán)比增長或許預(yù)示著市場已步入較為正常的季節(jié)銷售模式。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 手機(jī) PC

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