Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合并。按 Intel的計劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學和大連市政府合辦的半導體技術學院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。

　　而合并國內的裝備/測試產線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。

　　據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產能擴建項目上將耗資4.5億美元，擴建后的年產能將有望達到1.76億片成品芯片。

　　算上2010年投產的大連Fab68,Intel在全球將共有8間300mm芯片廠,其它7家300mm工廠則分別位于美國,愛爾蘭和以色列.

　　受此影響，臺“總統(tǒng)”馬英九日前公開宣稱準備改變過去只允許臺系企業(yè)在大陸開辦200mm(8英寸)晶圓廠的限制，他說，“我們不排除”允許臺系企業(yè)在大陸興建300mm晶圓廠的可能性。