我國(guó)光器件技術(shù)需要在三個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破
在PON接入網(wǎng)中,有源器件方面主要有OLT和ONU,無(wú)源器件方面主要是分路器。OLT和ONU的作用是信號(hào)的發(fā)射和接收,飛康公司目前為市場(chǎng)提供OLT、ONU模塊的BOSA組件和單纖三向組件。在PON接入網(wǎng)的推廣普及中,其成本是關(guān)鍵因素,我們有能力開(kāi)發(fā)各種TO封裝的發(fā)射接收器件以滿足客戶(hù)的需求。目前國(guó)外有的大公司為降低成本,ONU模塊的電路部分和主機(jī)電路板設(shè)計(jì)為一體,而把傳統(tǒng)的單纖雙向組件和三向組件改為直接式封裝,以適合于自動(dòng)化生產(chǎn)。飛康已研究生產(chǎn)直插式單纖雙向和單纖三向組件供應(yīng)市場(chǎng),協(xié)助PON設(shè)備制造商降低成本,促進(jìn)PON接入網(wǎng)推廣普及。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/95821.htm飛康公司雖然是去年初才成立的新公司,但有一批從事光電子產(chǎn)品研究、開(kāi)發(fā)逾十年的技術(shù)骨干,有很強(qiáng)的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力,有成熟的采購(gòu)渠道和銷(xiāo)售渠道,公司成立一年多來(lái),已開(kāi)發(fā)出具有自己知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系列光電子產(chǎn)品并轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。
我認(rèn)為光器件從技術(shù)上需要突破的有以下三方面:1.目前我國(guó)光纖通信用的半導(dǎo)體激光二極管(LD)、APD以及高速的專(zhuān)用集成電路依賴(lài)進(jìn)口,因此我國(guó)光纖通信產(chǎn)業(yè)急切地呼吁中國(guó)芯,芯片大批量生產(chǎn)技術(shù)有待于突破。2.PON接入網(wǎng)為滿足客戶(hù)寬帶越來(lái)越高的需求,將向10Gbs或DWDM發(fā)展。我們必須突破10Gbs和DWDM的單纖雙向(BOSA)器件的制造技術(shù)。3.隨著接入網(wǎng)的高速發(fā)展,一個(gè)直接的后果,就是要求中心匯聚層的帶寬要更寬。對(duì)于傳輸層來(lái)講,所要求的傳送速率則要更高。因此,運(yùn)營(yíng)商不得不提高整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的傳送速率以應(yīng)對(duì)這些新的需求。光器件從技術(shù)上來(lái)講是向更高的速率發(fā)展,比如研發(fā)40G、100G的產(chǎn)品。
具有40G乃至100G速率的光傳輸系統(tǒng)將成為未來(lái)光傳輸網(wǎng)的核心。40G的光器件需要在芯片制造技術(shù)和封裝技術(shù)上都要有重大的突破?,F(xiàn)在北美、日本的少數(shù)企業(yè)已開(kāi)發(fā)出商用的器件。開(kāi)發(fā)這類(lèi)產(chǎn)品必須要有大量的資金投入從芯片做起,再者這類(lèi)器件用量在未來(lái)數(shù)年都比較少,回收資金周期長(zhǎng),企業(yè)尚沒(méi)有能力去研發(fā)這類(lèi)產(chǎn)品。但國(guó)內(nèi)研究院所已在研發(fā),有報(bào)道稱(chēng)已研發(fā)出樣品,但要從實(shí)驗(yàn)室樣品轉(zhuǎn)至批量生產(chǎn),還尚需時(shí)日。
評(píng)論