AMD:我們的平臺整體實力比Intel強
AMD高級副總裁Rick Bergman近日在接受Inquirer網(wǎng)站采訪時宣稱AMD的平臺戰(zhàn)略比對手Intel要更勝一籌,并稱今年秋季AMD將推出許多“激動人心”的產(chǎn) 品。Bergman對此解釋稱:“我們的優(yōu)勢在圖形,視頻與多媒體應(yīng)用方面”,他認(rèn)為當(dāng)今用戶對移動設(shè)備上的圖形與視頻體驗越來越看重,而這也將成為 AMD未來關(guān)注的焦點。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/96133.htm同時,Bergman還不忘鼓吹自己有關(guān)移動設(shè)備實際續(xù)航能力的概念,他宣稱消費者真正關(guān)心的是產(chǎn)品的實際續(xù)航能力,而不是在理想狀態(tài)下測量出來的所謂電池續(xù)航時間,他并暗示自己的產(chǎn)品雖然在省電參數(shù)方面落后,但產(chǎn)品的實際續(xù)航能力卻優(yōu)于對手。
不過在談到CPU戰(zhàn)略部分時,Bergman表示對Intel按期交替升級微架構(gòu)和制程的"tick-tock"模式印象深刻,不過他馬上調(diào)轉(zhuǎn)了矛頭,把話題轉(zhuǎn)到AMD的顯卡業(yè)務(wù)上:“這種模式意味著每兩年就要對CPU進行重大的技術(shù)更新,不過我們還是來對比一下我們的GPU設(shè)計,如果我們每兩年不能推出新設(shè)計的顯卡,那么我們早就被市場淘汰了。”
不過,在CPU方面,由于目前缺乏資金和必要的資源,因此"tick-tock"模式的實現(xiàn)對AMD來說是相當(dāng)困難的,因此盡管Bergman嘴硬地表示AMD計劃“以同樣的步伐和速度對CPU進行更新”,但他沒有就這項計劃的細(xì)節(jié)作更多的說明。
在筆記本處理器,特別是超薄筆記本平臺用處理器性能方面,Bergman稱AMD用于對應(yīng)的Congo平臺將于今年秋季上市,該平臺配用雙核Athlon Neo,并將配備較高性能的顯卡,因此“比起Intel只注重處理器性能的做法無疑具備一定的優(yōu)勢。”
另外Inquirer網(wǎng)站還就AMD下一代筆記本平臺Tigris的受歡迎情況詢問了Bergman,過去Puma平臺在推出的時候可謂乏人問津,那么這次Tigris的情況會怎么樣呢?為此Bergman是這樣回答的:“我們的Tigress設(shè)計上比對手勝出很多。而且給OEM客戶的支持也比對手好,Tigress的表現(xiàn)會比Puma進步很多。”
最后Bergman總結(jié)道:“我們會努力推出新產(chǎn)品,所以不用擔(dān)心市場會出現(xiàn)某家廠商一家獨大的情況。”
有關(guān)Congo/Tigris以及AMD筆記本/超薄產(chǎn)品平臺的詳細(xì)布局規(guī)劃,讀者可以點擊這個鏈接作詳細(xì)的了解。
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