近日,記者從TD-SCDMA(以下簡稱TD)相關人士處獲悉,截至7月底,TD-HSUPA商用系統(tǒng)設備將基本完成入網檢測,該設備將于8月初正式進入商用階段,預計今年9月底,中國移動將推出支持TD-HSUPA的終端產品.至此,TD在其后續(xù)技術演進路線中又邁出了關鍵性一步.同時,記者也了解到,在目前進行的TD三期建網過程中,中國移動將率先對室內原有網絡進行TD-HSUPA升級,目前,所覆蓋基站數量已達到TD三期總數的1/10.

　　設備完成入網檢測

　　“經過前一階段緊張、密集的內外場測試,目前支持TD-HSUPA的系統(tǒng)設備已基本完成入網檢測,正式進入商用階段;對于先期TD網絡已部署的系統(tǒng)設備,如果其系統(tǒng)芯片處理能力有預留,設備商將可以通過軟件升級方式實現(xiàn)TD接入網層面從HSDPA到HSPA(HSDPA和HSUPA)的平滑過渡.”北京移動李姓人士透露.

　　另據中國移動設計院相關人士介紹,在無線網層面實現(xiàn)TD-HSUPA升級后,中國移動提供的TD網絡上行速率將達到500Kbit/s.

　　據悉,在此前系統(tǒng)測試中,為了配合電信研究院盡快完成TD-HSUPA的系統(tǒng)入網檢測,中國移動和北京移動專門搭建起實地外場環(huán)境.“系統(tǒng)在通過實驗室的室內測試后,還需要進入室外環(huán)境接受檢測”,電信研究院相關負責人士表示,“其中,測試內容既包括對單一系統(tǒng)和終端的檢測,還包括對各系統(tǒng)廠家與終端廠家進行Uu/Iu接口的互操作IOT測試,由此確保系統(tǒng)與系統(tǒng)間、系統(tǒng)與終端間的互通性”.

　　“目前公司提供的支持TD-HSUPA芯片已經通過了入網測試,這種芯片方案最高可以支持上行2.2Mbit/s、下行2.8Mbit/s的網絡速率,隨即該芯片將實現(xiàn)量產.”某TD芯片廠商人士告訴記者.

　　同時,TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇也公開表示,TD在終端環(huán)節(jié)已具備了支持用戶大規(guī)模發(fā)展的能力,其性能完全符合中國移動提出的雙模自動切換等要求,在芯片層完成入網后,支持TD-HSUPA的終端商用化進程指日可待.

　　初期應用于室內覆蓋

　　眾所周知,優(yōu)化網絡提升用戶體驗已經成為TD三期的首要工作,而室內覆蓋無疑是重中之重,透過中國移動選中的首批TD-HSUPA網絡升級的熱點地區(qū)分布情況,更加確認了這一工作重點.

　　“此次TD-HSUPA升級將伴隨TD三期建網同時進行,首批試驗熱點全部選在室內,比如酒店、寫字樓以及高檔住宅等”,中國移動內部人士告訴記者.

　　對此,有專家表示,從技術角度講,TD-HSUPA(高速上行鏈路分組接入)可以提高分組數據的峰值傳輸速率,減少傳輸延遲、誤幀率問題,由此加大單小區(qū)最大上行數據吞吐率,增強上行鏈路的數據業(yè)務承載能力和頻譜利用率,為中國移動解決用戶上傳速率.“對于數據傳輸需求巨大的室內環(huán)境而言,以 TD-HSUPA提升用戶上傳速率,必然會帶來更加良好的用戶感知和網絡覆蓋,尤其在室內通過數據卡進行網絡游戲或登錄交互式網站時,用戶等待回應的時間將會大大減少.”