半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)收入正處于嚴(yán)重低迷期，但似乎這還不是問題的全部，代工業(yè)同時(shí)還處在翻天覆地的變化期。

　　這是來自iSuppli的觀點(diǎn)，該公司預(yù)測2009年全球代工業(yè)的業(yè)績將輸于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。預(yù)計(jì)今年全球代工業(yè)收入將縮水25.2%，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體縮水幅度為23%。

　　“總的來看，2009年將被載入史冊(cè)，對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體代工業(yè)來說，這是極其困難的一年。”iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek說道，“以往的產(chǎn)業(yè)低迷主要由于供需之間的關(guān)系造成，而這次有所不同，主要由于外部經(jīng)濟(jì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，需要數(shù)年時(shí)間來恢復(fù)。”

　　巨大的變化

　　除了低迷的經(jīng)濟(jì)形勢，代工業(yè)正在經(jīng)歷著一些基本性的重組，這將影響到該產(chǎn)業(yè)的每個(gè)方面。這種改變起源于IC制造業(yè)專業(yè)化、聚集化的趨勢。隨著轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程的成本越來越高，越來越多的半導(dǎo)體供應(yīng)商選擇通過第三方代工廠來支持技術(shù)開發(fā)，以實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的差異化。

　　芯片供應(yīng)商的產(chǎn)品線也在瘦身，以便更快速地對(duì)市場環(huán)境變化做出反應(yīng)。當(dāng)面對(duì)高度專業(yè)制造商的競爭時(shí)，維持著多家工廠、制造極其豐富的產(chǎn)品顯然是不實(shí)際的。

　　這種商業(yè)現(xiàn)實(shí)的變化迫使半導(dǎo)體制造商以更快的速度關(guān)閉老工廠。

　　“從歷史來看，當(dāng)半導(dǎo)體供應(yīng)商轉(zhuǎn)向新技術(shù)時(shí)，他們會(huì)保持成熟的工廠，以老技術(shù)來進(jìn)行成本有效的生產(chǎn)。”Jelinek說道，“然而如今，由于競爭對(duì)手將成熟的技術(shù)轉(zhuǎn)為更新的制造平臺(tái)，成本壓力使得老工廠失去了競爭優(yōu)勢。”

　　在北美，成熟工廠的生命周期已接近尾聲。在歐洲和日本，公司正在與關(guān)廠造成的經(jīng)濟(jì)影響而抗?fàn)?。而所有這一切又受到“亞洲制造”意識(shí)的推動(dòng)。隨著這種意識(shí)越來越得到認(rèn)可，公司會(huì)繼續(xù)將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向這些成本效率高的地區(qū)。

　　隨著產(chǎn)能增加，以及半導(dǎo)體制造外包向一小群位于低成本地區(qū)的公司集中，代工產(chǎn)業(yè)不大可能在很短的時(shí)間內(nèi)發(fā)生明顯的回暖。