除此之外如Powerchip，Rexchip，ProMOS，Angstrem，Mikron，Silterra，Grace和Elpida/SVG也有可能建設(shè)12英寸fab的計劃。

　　2010年全球半導(dǎo)體業(yè)投資增長達(dá)30%

　　隨著芯片銷售額上升及新廠建設(shè)開始都能推動關(guān)于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的投資增加。所以今年的剩下月份及明年對于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)較為有利。根據(jù)對于各芯片制造廠的調(diào)查，今年全球半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資為240億美元，相當(dāng)于1994年的水平。預(yù)計2010年時可增長達(dá)310億美元。

　　自全球金融危機以來， 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受到嚴(yán)重創(chuàng)傷， 估計到2010年時可能會重新復(fù)蘇， 并預(yù)計未來2011及，2012年對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將是幸運之年。