歷史上半導體設備業(yè)最差之年即將過去， 可能復蘇正在來臨。

　　從2008年1月起半導體設備訂單的三個月的移動平均值持續(xù)下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次。可能這僅僅是開始， 今年7月時全球半導體設備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟將進一步推動全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。

　　從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉(zhuǎn)而銷售額開始提高。

　　從整個工業(yè)看， 全球SIA報道的今年3月及4月的芯片銷售額都有增長， 芯片銷售的三個月移動平均值自金融風暴， 即去年的10月以來己經(jīng)連續(xù)下降達5個月， 但是3月時增長3，5%及4月時增長6，2%。今年4月份達到自1991年以來第二個最高4月增長率。

　　下降幅度

　　從08年10月至今年的2月共計5個月的芯片銷售額下降達38%，從189億美元下降到142億美元。SIA認為， 因為2008年全球半導體銷售額下降3%，而預計今年將下降22%。

　　今年Q1的銷售額與去年同期相比下降達31%，表明產(chǎn)業(yè)的形勢仍十分嚴峻。但與2001年網(wǎng)絡泡沫時代下降45%相比，這次的下降還不算十分太差。

　　全球半導體設備業(yè)的情況比芯片業(yè)還要差，按SEMI的數(shù)據(jù)，4月時設備的三個月移動平均值與2007年8月的峰值相比下降達72%。

　　新建廠動向

　　半導體設備業(yè)從2007年開始下降一直持續(xù)至今， 由于新建廠的數(shù)量節(jié)節(jié)減少。從2007年Q2的新廠建設費用為50億美元， 之后逐漸下降， 甚至有的季度出現(xiàn)為0。如下圖所示;

　　今年新廠建設將逐季回升，及明年將進入另一個高峰(出處: Strategic Marketing Associates.)

　　然而新廠建設開始增加，從今年Q2的34億美元，到Q3時可能達80億美元， 預計2010年的Q3可達200億美元。

　　由于新廠建設的滯后效應導致僅很少數(shù)量的新廠開始量產(chǎn)， 預計到明年Q4時這些新廠量產(chǎn)的銷售額可超過200億美元。

　　從現(xiàn)在到明年底的時期中，比較有信心的廠商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC， 它們都有可能進入10億美元以上的投資俱樂部。