為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項(xiàng)目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項(xiàng)目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)降低成本，縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項(xiàng)目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。英飛凌科技股份公司作為領(lǐng)先的芯片廠商，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國合作伙伴的研究活動(dòng)。通過提高工廠的生產(chǎn)效率，該項(xiàng)目將進(jìn)一步增強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力，創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。

　　芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時(shí)間，還導(dǎo)致工序增多，使得生產(chǎn)時(shí)間變長，從而大大提高了生產(chǎn)復(fù)雜性。如今，生產(chǎn)一個(gè)復(fù)雜的芯片平均需要完成550道獨(dú)立工序，耗時(shí)約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運(yùn)作是在生產(chǎn)出50至100個(gè)晶圓后，廠商必須重新設(shè)置生產(chǎn)工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預(yù)防式維護(hù)成為保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素。對(duì)整個(gè)生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實(shí)施監(jiān)控，再結(jié)合采用創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析戰(zhàn)略，將使優(yōu)質(zhì)晶圓的產(chǎn)量最大化。

　　IMPROVE項(xiàng)目的總預(yù)算約為3,770萬歐元，其中一半由合作伙伴承擔(dān)，另一半來自歐盟委員會(huì)提供的資金以及項(xiàng)目參與各國通過參加歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)所獲得的資金。歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)是SP4-應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子技術(shù)”子項(xiàng)目的一部分。德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也大力支持該項(xiàng)目，通過“信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020 (IKT 2020)”融資計(jì)劃，提供了350萬歐元資金。

　　IMPROVE項(xiàng)目合作伙伴

　　IMPROVE項(xiàng)目合作伙伴包括半導(dǎo)體廠商、芯片設(shè)備廠商和軟件供應(yīng)商，例如(按字母順序排序，其中一些廠商擁有幾個(gè)工廠)AP Technologies (德國)、Atmel (法國)、奧地利微電子公司(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM (意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon (德國)、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國)、LAM (意大利)、Lexas Research (愛爾蘭)、Numonyx (意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes (法國)、意法半導(dǎo)體(法國)、 Straatum (愛爾蘭)和Techno Fittings (意大利)。學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作伙伴包括法國原子能委員會(huì)所屬電子信息技術(shù)研究所(法國)、都柏林大學(xué)(愛爾蘭)、Ecole des Mines de Saint Etienne (法國)、Fachhochschule Wiener Neustadt (奧地利)、弗朗霍夫集成系統(tǒng)與設(shè)備技術(shù)研究所(IISB、德國)、GSCOP (法國)、意大利國家研究委員會(huì)(意大利)、LTM CNRS(法國)、德國奧格斯堡大學(xué)和德國埃爾蘭根紐倫堡大學(xué)以及意大利米蘭大學(xué)、帕多瓦大學(xué)和帕維亞大學(xué)。