據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。

　　近日曾有臺灣媒體報道稱，摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機，入門機型確定將全數(shù)外包，隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。

　　聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標，但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日前調(diào)高今年手機芯片出貨目標達3億套，爭取到摩托羅拉后，對明、后年2G芯片業(yè)績、甚至未來3G芯片訂單，將增添新的增長動力。