全球第三大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營(yíng)收比第二季度增長(zhǎng)五分之一，達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。

　　業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營(yíng)收將比第三季度略有下滑，同時(shí)新臺(tái)幣升值也將侵蝕它們的利潤(rùn)。

　　元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺(tái)幣的強(qiáng)勢(shì)已經(jīng)有段時(shí)間了，不可避免地會(huì)有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營(yíng)收將放緩的話，那么科技股沒(méi)有多少上升空間。”

　　大多數(shù)分析師仍對(duì)臺(tái)積電的2010年業(yè)績(jī)保持樂(lè)觀態(tài)度。為贏得外國(guó)芯片商的訂單，臺(tái)積電正在利用更加高效率的技術(shù)來(lái)加快新芯片的生產(chǎn)速度。

　　通過(guò)開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)，臺(tái)積電與客戶(hù)分享研發(fā)成果，從而進(jìn)一步降低成本。

　　隨著需求的恢復(fù)，美林提高了對(duì)臺(tái)積電2009年資本支出的預(yù)測(cè)，從原來(lái)的23億美元上調(diào)至25億美元，并表示臺(tái)積電明年的預(yù)算將上升16%以推動(dòng)達(dá)成營(yíng)收上升20%的目標(biāo)。

　　今年9月，臺(tái)積電未合并營(yíng)收為280.2億新臺(tái)幣(8.7億美元)，同比下滑0.8%。

　　根據(jù)路透社的計(jì)算，臺(tái)積電第三季度合并后營(yíng)收為899億新臺(tái)幣，較第二季度增長(zhǎng)21%。今年7月，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收在880億新臺(tái)幣和900億新臺(tái)幣之間。