在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。

　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：

　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問(wèn)題，而本月ARM和CPA則已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)新制程為Cortex系列處理器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　據(jù)ARM與Synopsys表示，到明年底，基于32nm低功耗制程的ARM處理器將開(kāi)始面向移動(dòng)設(shè)備廠商進(jìn)行銷售，這意味著我們很快就可以在智能手機(jī)，智能本和上網(wǎng)本上用到32nm HKMG低功耗制程的ARM處理器產(chǎn)品。目前，ARM公司已經(jīng)在與代工廠積極合作，以便盡快將這種制程技術(shù)引入到自己的處理器中去。