隨著聯(lián)電、中芯等競爭者45納米制程推展進(jìn)程加快，晶圓代工龍頭臺積電決定擴(kuò)大投資力道，全面拉開與競爭對手差距，臺積電計(jì)劃南、北開攻，啟動新竹、南科12寸晶圓廠全新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，總投資額將上看60億美元，預(yù)計(jì)2010年下半起展開裝機(jī)。由于臺積電先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)及良率將成為2010年重點(diǎn)營運(yùn)主軸，亦將牽動內(nèi)部人事異動，業(yè)界傳出負(fù)責(zé)先進(jìn)制程營運(yùn)的副總劉德音，極可能擢升為空缺許久的營運(yùn)長(COO)。不過，臺積電26日并未證實(shí)上述說法。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，中芯在上海技術(shù)論壇宣布45納米制程近日即將投產(chǎn)，加上聯(lián)電擴(kuò)大布建新加坡生產(chǎn)基地Fab 12i在45/40納米制程產(chǎn)能，迫使向來在先進(jìn)制程領(lǐng)先的臺積電，不得不擴(kuò)大投資力道，以保持在產(chǎn)能與技術(shù)領(lǐng)先，并穩(wěn)住晶圓代工一哥地位。因此，臺積電本周將登場的法說會上，預(yù)料將宣布對2010年資本支出走向看法，其中，12寸廠擴(kuò)建將是眾所矚目焦點(diǎn)，且預(yù)料臺積電11月董事會亦將針對擴(kuò)產(chǎn)及資本預(yù)算進(jìn)行討論。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，臺積電2010年資本支出將達(dá)30億美元，其中有部分資金將投入新一波12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，臺積電整個12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫規(guī)模相當(dāng)驚人，將同時啟動新竹、南科12寸廠超大晶圓廠(GigaFab)擴(kuò)產(chǎn)，包括新竹Fab 12第5期，以及南科Fab 14第4期，總投資金額估計(jì)可能上看60億美元。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，近期臺積電Fab 12第5期已悄悄完成整地，預(yù)計(jì)2010年起開始興建廠房，待廠辦與無塵室工程完成后，2010年10月可望進(jìn)行裝機(jī);至于南科12寸廠Fab 14第4期亦預(yù)計(jì)在2010年底導(dǎo)入機(jī)器設(shè)備，預(yù)計(jì)2座廠產(chǎn)能各約單月3.5萬片，并將投入45/40納米以下制程技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

　　事實(shí)上，聯(lián)電自2009年第3季起于臺南12寸廠Fab 12A展開45/40納米制程投片，為大客戶賽靈思(Xilinx)代工可程序邏輯閘陣列(FPGA)芯片，聯(lián)電為擴(kuò)大產(chǎn)能，并搶攻市場占有率，亦將在新加坡生產(chǎn)基地Fab 12i積極啟動擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫。設(shè)備業(yè)者表示，目前包括德儀(TI)、恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)都有相關(guān)合作案，手機(jī)芯片大廠英飛凌 (Infineon)及聯(lián)發(fā)科亦有進(jìn)入45/40納米制程計(jì)畫，這讓臺積電必須得加速先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)腳步。