臺積電(TSMC)10日召開董事會，會中決議如下：

　　一、 核準資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產能。

　　二、 核準資本預算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。

　　三、 核準資本預算4,600萬美元，以設立先進固態(tài)照明技術研發(fā)中心及量產廠房。

　　四、 任命孫元成博士為本公司技術長，負責規(guī)劃技術發(fā)展策略及最尖端的技術發(fā)展，并直接向研究發(fā)展資深副總經理蔣尚義博士負責。