恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布蟬聯(lián)ABI Research非接觸式IC供應商排名榜首。該項調(diào)查考察了非接觸式半導體市場中的支付、票務(wù)和近距離無線通信(NFC)應用，根據(jù)創(chuàng)新能力和技術(shù)部署能力對供應商進行排名。

　　在眾多非接觸式IC供應商中，除總分名列第一以外，恩智浦在創(chuàng)新能力和技術(shù)部署能力兩項指標上均獲得了最高分。

　　ABI Research近場無線技術(shù)部首席分析師Jonathan Collins說道：“使恩智浦在ABI Research非接觸式交易IC供應商排名中脫穎而出的是其在非接觸式IC市場強大實力的有機結(jié)合。在創(chuàng)新能力和技術(shù)部署能力兩項指標上遙遙領(lǐng)先的得分使恩智浦再次登上冠軍寶座。市場份額和市場領(lǐng)導地位、非接觸式IC產(chǎn)品投資與開發(fā)、合作及對行業(yè)論壇的支持、強大的客戶基礎(chǔ)、對新興應用的支持等，這些都是恩智浦非接觸式交易IC發(fā)展戰(zhàn)略的重要優(yōu)勢，其產(chǎn)品支持票務(wù)、支付和近距離無線通信等應用。

　　恩智浦半導體智能識別事業(yè)部總經(jīng)理Ruediger Stroh表示：“恩智浦致力于向全球各地非接觸式市場的合作伙伴提供基于高性能混合信號的IC解決方案，以行業(yè)最佳安全性與產(chǎn)品性能服務(wù)于支付、票務(wù)和移動應用等領(lǐng)域。ABI Research非接觸式交易IC供應商排行榜已成為一個必要工具，它將各供應商在這些核心非接觸式應用領(lǐng)域的優(yōu)勢一目了然地呈現(xiàn)在市場面前。”

　　從ABI非接觸式IC供應商排行榜2007年首次發(fā)布至今，恩智浦已連續(xù)三年蟬聯(lián)榜首位置。每次排行結(jié)果均基于分析師研究、供應商訪談和各種利益相關(guān)方(包括硬件供應商、集成商和最終用戶)的行業(yè)反饋意見的綜合評定來選擇參評供應商。