泰科電子(Tyco Electronics)今天宣布其廣受歡迎的表面貼裝PolySwitch™器件系列再添一款符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面積不到上一代器件的一半，并且有助于保護(hù)敏感電子電路免受過(guò)流及過(guò)溫事故的損壞。該器件的快速動(dòng)作時(shí)間和可復(fù)位功能可幫助制造商降低保修費(fèi)用和提高各種便攜式電子產(chǎn)品的可靠性，比如以下產(chǎn)品：

• 手機(jī)
• 播放器
• 掌上電腦(PDA)
• 數(shù)碼相機(jī)
• 手提電腦
• 閃存驅(qū)動(dòng)器
• U盤(pán)
• LCD顯示
• 電腦周邊設(shè)備

　　新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測(cè)量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設(shè)計(jì)師在空間受限的應(yīng)用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個(gè)0.16A的維持電流，以及一個(gè)40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動(dòng)作時(shí)間(+25?C 和1A時(shí)為0.10秒)使它成為高密度電路板設(shè)計(jì)的合理解決方案。

　　“這款新型的表面貼裝器件補(bǔ)充和擴(kuò)展了泰科電子原已豐富的PolySwitch過(guò)流保護(hù)器件系列。”泰科電子表面貼裝PPTC產(chǎn)品經(jīng)理Jason Zhao說(shuō)：“它的小尺寸可適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)不斷小型化的要求，并且有助于優(yōu)化電路板空間。”

　　該femtoSMDC016F器件最后一道工序采用鎳-錫封裝，保證了卓越的可焊性，而且符合大規(guī)模生產(chǎn)組裝工藝。該款器件符合環(huán)境影響評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)(EIA-compliant)，滿足無(wú)鹵素要求，并且符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及UL 和 CSA認(rèn)證?，F(xiàn)已可批量提供卷帶式封裝產(chǎn)品。